PCB 종류: | 4 층 PCB | 재료 :: | FR4 TG150 |
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재료 브랜드: | S1150G | PCB 두께 :: | 1.0 밀리미터 |
솔더 마스크: | 녹색 솔더 마스크 | 민 린드 Space&Width :: | 3/3.9 밀리리터 |
하이 라이트: | 4 층 절반 홀 PCB,1.0 MM 절반 홀 PCB,TG150 PCB |
4 층 절반 구멍 PCB TG150 물질 1.0 MM 두께
이사회 정보 :
1 부품 번호 : 절반 홀 PCB0019
2 층 총수 : 4 층 PCB
3개의 끝난 판 두께 : 1.0 MM 허용한도는 +/-0.1MM입니다
4개의 솔더 마스크 : 녹색 솔더 마스크
5 민 린드 Space&Width : 4/4 밀리리터
6 적용 분야 : 블루투스 모듈
7 드릴링 : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.15MM, L3-L4 0.1MM, L1-L4 0.2MM 기계식 드릴링
8 PCB 사이즈 : 105.95mm*83mm/30pcs
9개 재료 : S1150G
패킹 상술 :
1시 1분 진공 피시비 패키지는 패널 사이즈를 기반으로 한 25 이상 패널이어서는 안됩니다.
2개 밀봉된 진공 피시비 패키지는 누출을 야기시킬 수 있는 찢어지고 구멍을 파는 것을 자유롭게 하 또는 어떠한 결점이어야 합니다.
3개 피시비 패키지는 효과적 진공 밀봉을 보증하도록 적당함에 틀림없습니다.
4개의 모든 패키지는 진공 패키지의 내부에 건조제와 습도 인디케이터 카드를 가지고 있어야 합니다.
5 습도 인디케이터 카드는 10% 이하 목표로 삼습니다.
패널 당 엑스 아웃 :
1명의 엑스 아웃 패널은 개별적으로 싸여져야하고, 분명히 표시했습니다
2 검은 X는 영구히 PCB (폴리염화비페닐)에서 양쪽에 표시되어야 합니다
패널 당 3번 엑스 아웃은 25% 넘게가 아닙니다
다량 당 4번 엑스 아웃은 5% 넘게가 아닙니다
요구조건 :
1 모든 차원은 MM에 있습니다.
2는 IPC-6012A Class2마다 만듭니다.
3개 재료 :
3.1 유전체 : IPC 당 FR4 또는 동등물
3.2 민 Tg : 170DEG
3.3 구리 : 스택업에 따라서
3.4 UL 평가 : 94V0 최저치
4 표면가공도 : ENIG
5 솔더 마스크 소재는 IPC-SM-840E를 위한 모든 요구조건을 충족시켜야 하고, 색에서 녹색이고 나동선위에 도포될 것입니다. 상인은 필요에 따라 솔더 마스크와 붙여넣기 마스크를 편집할 수 있습니다.
현존하는 구리 막의 6 편집은 고객 승인을 요구할 것입니다.
하얀 비 -컨덕티티브 에폭시 잉크를 사용하여 레이어 적층당 적용될 7가지 실크 스트린 전설.
데이터베이스 넷목록을 사용하는 8 100% 연결 상태 테스트는 수행될 것입니다.검사를 확인하기 위한 상인은 2차 측면에서 지나갔습니다.
전설 2차 측면에서 날짜 코드와 로고를 표시하기 위한 9 상인.
10개 활과 트위스트는 1.0%의 롱거스트 측면을 초과하지 않을 것입니다.
11 상인이 생산 전에 고객 승인에게 패널 그림을 제공합니다