| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | WITGAIN PCB |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | 절반 홀 PCB0017 |
| 최소 주문 수량: | 1 PC / 다량 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 진공 거품 가방 패키징 |
| 배달 시간: | 20 일 |
| 지불 조건: | 전신환 |
| 공급 능력: | 100k PC / 달 |
| 재료 :: | FR4 TG>170 | 아니오 레이어의 :: | 8 층 |
|---|---|---|---|
| PCB 종류: | HDI PCB | PCB 두께 :: | 1.0 밀리미터 |
| 표면 기교 :: | 침지 금 2U' | 민 린드 Space&Width :: | 3/3 밀리리터 |
| 하이 라이트: | HDI 절반 홀 PCB,8 층 절반 홀 PCB,매설 구멍 PCB |
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눈이 먼 8 층 HDI PCB 절반 홀과 매설 구멍 1.0 MM 두께
이사회 정보 :
1 부품 번호 : 절반 홀 PCB0017
2 층 총수 : 8 층 PCB
3개의 끝난 판 두께 : 1.0 MM 허용한도는 +/-0.1MM입니다
4개의 솔더 마스크 : 그린
5 민 린드 Space&Width : 3/3 밀리리터
6 적용 분야 : GPS 모듈
7 드릴링 : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L6 0.15MM, L6-L7 0.1MM, L7-L8 0.1MM, 눈이 먼 L1-L2 0.2MM과 매설 구멍
우리의 역량 :
| 부정 | 항목 | 역량 |
| 1 | 레이어 총수 | 1-24 층 |
| 2 | 판 두께 | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | 마감판 맥스 사이즈 | 700mm*800mm |
| 4 | 마감판 두께 공차 | +/-10% +/-0.1(<1> |
| 5 | 날실 | <0> |
| 6 | 주요 CCL 브랜드 | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 | 소재 유형 | FR4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄, 구리, 세라믹, PI, PET |
| 8 | 보오링공 지름 | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | 아웃 레이어 구리 두께 | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | 인너 레이어 구리 두께 | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | 종횡비 | 10:1 |
| 12 | PTH 홀 허용한도 | +/-3mil |
| 13 | NPTH 홀 허용한도 | +/-1mil |
| 14 | PTH 벽의 구리 두께 | >10mil(25um) |
| 15 | 선 폭과 공간 | 2/2 밀리리터 |
| 16 | 민 솔더 마스크 다리 | 2.5 밀리리터 |
| 17 | 솔더 마스크 정렬 허용 오차 | +/-2mil |
| 18 | 치수 허용치 | +/-4mil |
| 19 | 맥스 금 두께 | 200u'(0.2mil) |
| 20 | 열 충격 | 288C, 10s, 3 번 |
| 21 | 임피던스 제어 | +/-10% |
| 22 | 시험 성능 | 패드 크기 분 0.1 밀리미터 |
| 23 | 민 BGA | 7 밀리리터 |
| 24 | 표면 처리 | OSP, ENIG, HASL, 도금 금, 탄소 석유, 필러블 마스크 기타 등등 |
S1000-2 데이터 시트 :
| S1000-2 | |||||
| 항목 | 방법 | 상태 | 유닛 | 표준값 | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | Ｃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | Ｃ | 185 | ||
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% 위트. 손실 | Ｃ | 345 | |
| CTE (Z축) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tg 전에 | ppm/C | 45 | |
| Tg 뒤에 | ppm/C | 220 | |||
| 50-260C | % | 2.8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 5 | |
| 열 응력 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288C, 용접 딥 | -- | 100S 어떤 디라미네이션 | |
| 체적 저항률 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 내습성 뒤에 | MΩ.cm | 2.2 Ｘ 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4.5 Ｘ 106 | |||
| 표면 저항치 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 내습성 뒤에 | MΩ | 7.9 Ｘ 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 1.7 Ｘ 106 | |||
| 내 아크성 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | Ｓ | 100 | |
| 유전성 깨짐 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 63 | |
| 열방산 정수 (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | ― | ||
| 흩어지기 인자 (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.013 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | ― | ||
| 인장 강도 (1Oz HTE 동박) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N/mm | ― | |
| 열 응력 288C,10s 뒤에 | N/mm | 1.38 | |||
| 125C | N/mm | 1.07 | |||
| 휨강도 | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 562 |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 518 | |
| 물 흡착성 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
| CTI | IEC60112 | A | 평가 | PLC 3 | |
| 인화성 | UL94 | C-48/23/50 | 평가 | V-0 | |
| E-24/125 | 평가 | V-0 | |||
