재료 :: | FR4 TG>170 | 아니오 레이어의 :: | 8 층 |
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PCB 종류: | HDI PCB | PCB 두께 :: | 1.0 밀리미터 |
표면 기교 :: | OSP+Immersion 금 | 민 린드 Space&Width :: | 3/3 밀리리터 |
하이 라이트: | OSP 절반 홀 PCB,몰입 골드할프 홀 PCB,막힌 구멍 PCB |
눈이 먼 8 층 HDI PCB 절반 홀과 매설 구멍 OSP+Immersion 금
이사회 정보 :
1 부품 번호 : 절반 홀 PCB0016
2 층 총수 : 8 층 PCB
3개의 끝난 판 두께 : 1.0 MM 허용한도는 +/-0.1MM입니다
4개의 솔더 마스크 : 그린
5 민 린드 Space&Width : 3/3 밀리리터
6 적용 분야 : GPS 모듈
7 드릴링 : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L6 0.15MM, L6-L7 0.1MM, L7-L8 0.1MM, 눈이 먼 L1-L2 0.2MM과 매설 구멍
우리의 역량 :
부정 | 항목 | 역량 |
1 | 레이어 총수 | 1-24 층 |
2 | 판 두께 | 0.1mm-6.0mm |
3 | 마감판 맥스 사이즈 | 700mm*800mm |
4 | 마감판 두께 공차 | +/-10% +/-0.1(<1> |
5 | 날실 | <0> |
6 | 주요 CCL 브랜드 | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
7 | 소재 유형 | FR4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄, 구리, 세라믹, PI, PET |
8 | 보오링공 지름 | 0.1mm-6.5mm |
9 | 아웃 레이어 구리 두께 | 1/2OZ-8OZ |
10 | 인너 레이어 구리 두께 | 1/3OZ-6OZ |
11 | 종횡비 | 10:1 |
12 | PTH 홀 허용한도 | +/-3mil |
13 | NPTH 홀 허용한도 | +/-1mil |
14 | PTH 벽의 구리 두께 | >10mil(25um) |
15 | 선 폭과 공간 | 2/2 밀리리터 |
16 | 민 솔더 마스크 다리 | 2.5 밀리리터 |
17 | 솔더 마스크 정렬 허용 오차 | +/-2mil |
18 | 치수 허용치 | +/-4mil |
19 | 맥스 금 두께 | 200u'(0.2mil) |
20 | 열 충격 | 288C, 10s, 3 번 |
21 | 임피던스 제어 | +/-10% |
22 | 시험 성능 | 패드 크기 분 0.1 밀리미터 |
23 | 민 BGA | 7 밀리리터 |
24 | 표면 처리 | OSP, ENIG, HASL, 도금 금, 탄소 석유, 필러블 마스크 기타 등등 |
IT180A 데이터 시트 :
항목 | IPC TM-650 | 표준값 | 유닛 |
인장 강도, 최저치 A. 저자세 동박 비. 표준 프로파일 동박 |
2.4.8 | 5 8 |
파운드 /는 조금씩 움직입니다 |
체적 저항률 | 2.5.17.1 | 1x109 | M-크텀 |
표면 저항치 | 2.5.17.1 | 1x108 | M |
수분 흡수, 최대 | 2.6.2.1 | 0.10 | % |
유전율 (Dk, 50% 수지 콘텐트) A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
4.5 4.4 |
-- |
손실 탄젠트 (Df, 50% 수지 콘텐트) A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
0.014 0.015 |
-- |
휨강도, 최저치 A. 길이 방향 비. 횡 방향 |
2.4.4 | 500-530 410-440 |
N/mm2 |
288' C에 있는 열 응력 10 S A. 에칭하지 않습니다 비. 에칭됩니다 |
2.4.13.1 | 통과 통과 | 평가 |
인화성 | UL94 | V-0 | 평가 |
비교 트래킹 지수 (CTI) | IEC 60112 / UL 746 | CTI 3 (175-249) | 클래스 (볼트) |
유리전이 온도(dsc) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
분해 온도 | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
X/Y 주축 CTE (40C 내지 125C) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
Z축 CTE A. 알파 1 B. 알파 2 C. 50에서 260도 C |
2.4.24 | 45 210 2.7 |
ppm/˚C ppm/˚C % |
열 저항 A. T260 B. T288 |
2.4.24.1 | >60 20 |
분 분 |