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HDI 눈이 먼 묻힌 절반 홀 PCB 8 층 OSP 침지 금

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: 절반 홀 PCB0016
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: negotiable
포장 세부 사항: 진공 거품 가방 패키징
배달 시간: 20 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100k PC / 달
상세 정보
재료 :: FR4 TG>170 아니오 레이어의 :: 8 층
PCB 종류: HDI PCB PCB 두께 :: 1.0 밀리미터
표면 기교 :: OSP+Immersion 금 민 린드 Space&Width :: 3/3 밀리리터
하이 라이트:

OSP 절반 홀 PCB

,

몰입 골드할프 홀 PCB

,

막힌 구멍 PCB


제품 설명

눈이 먼 8 층 HDI PCB 절반 홀과 매설 구멍 OSP+Immersion 금

 

 

이사회 정보 :

 

1 부품 번호 : 절반 홀 PCB0016


2 층 총수 : 8 층 PCB


3개의 끝난 판 두께 : 1.0 MM 허용한도는 +/-0.1MM입니다


4개의 솔더 마스크 : 그린

 


5 민 린드 Space&Width : 3/3 밀리리터


6 적용 분야 : GPS 모듈

 

7 드릴링 : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L6 0.15MM, L6-L7 0.1MM, L7-L8 0.1MM, 눈이 먼 L1-L2 0.2MM과 매설 구멍

 

 

 

우리의 역량 :

 

부정 항목 역량
1 레이어 총수 1-24 층
2 판 두께 0.1mm-6.0mm
3 마감판 맥스 사이즈 700mm*800mm
4 마감판 두께 공차 +/-10% +/-0.1(<1>
5 날실 <0>
6 주요 CCL 브랜드 KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7 소재 유형 FR4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄, 구리, 세라믹, PI, PET
8 보오링공 지름 0.1mm-6.5mm
9 아웃 레이어 구리 두께 1/2OZ-8OZ
10 인너 레이어 구리 두께 1/3OZ-6OZ
11 종횡비 10:1
12 PTH 홀 허용한도 +/-3mil
13 NPTH 홀 허용한도 +/-1mil
14 PTH 벽의 구리 두께 >10mil(25um)
15 선 폭과 공간 2/2 밀리리터
16 민 솔더 마스크 다리 2.5 밀리리터
17 솔더 마스크 정렬 허용 오차 +/-2mil
18 치수 허용치 +/-4mil
19 맥스 금 두께 200u'(0.2mil)
20 열 충격 288C, 10s, 3 번
21 임피던스 제어 +/-10%
22 시험 성능 패드 크기 분 0.1 밀리미터
23 민 BGA 7 밀리리터
24 표면 처리 OSP, ENIG, HASL, 도금 금, 탄소 석유, 필러블 마스크 기타 등등

 

 

 

IT180A 데이터 시트 :

 

 

항목 IPC TM-650 표준값 유닛
인장 강도, 최저치
A. 저자세 동박
비. 표준 프로파일 동박
2.4.8 5
8
파운드 /는 조금씩 움직입니다
체적 저항률 2.5.17.1 1x109 M-크텀
표면 저항치 2.5.17.1 1x108 M
수분 흡수, 최대 2.6.2.1 0.10 %
유전율 (Dk, 50% 수지 콘텐트)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
4.5
4.4
--
손실 탄젠트 (Df, 50% 수지 콘텐트)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
0.014
0.015
--
휨강도, 최저치
A. 길이 방향
비. 횡 방향
2.4.4 500-530
410-440
N/mm2
288' C에 있는 열 응력 10 S
A. 에칭하지 않습니다
비. 에칭됩니다
2.4.13.1 통과 통과 평가
인화성 UL94 V-0 평가
비교 트래킹 지수 (CTI) IEC 60112 / UL 746 CTI 3 (175-249) 클래스 (볼트)
유리전이 온도(dsc) 2.4.25 175 ˚C
분해 온도 2.4.24.6 345 ˚C
X/Y 주축 CTE (40C 내지 125C) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
Z축 CTE
A. 알파 1
B. 알파 2
C. 50에서 260도 C
2.4.24 45
210
2.7
ppm/˚C ppm/˚C
%
열 저항
A. T260
B. T288
2.4.24.1 >60
20
분 분

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