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하드골드 PCB 절반 홀 HDI PCB 4 층 눈이 먼 매설 구멍

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: 절반 홀 PCB0007
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: negotiable
포장 세부 사항: 진공 거품 가방 패키징
배달 시간: 20 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100k PC / 달
상세 정보
원산지 :: 광동 중국 재료 :: FR4 TG170
아니오 레이어의 :: 4 층 HDI PCB 두께 :: 0.8 MM
표면 기교 :: 침지 금 2U' 민 린드 Space&Width :: 2.5/2.5 밀리리터
하이 라이트:

묻힌 절반 홀 HDI PCB

,

눈이 먼 절반 홀 HDI PCB

,

4 층 하드골드 PCB (폴리염화비페닐)


제품 설명

4 층 PCB 절반 홀 HDI PCB 블라인드와 매설 구멍

 

이사회 정보 :

 

1 부품 번호 : 절반 홀 PCB0007


2 층 총수 : 4 층 PCB


3개의 끝난 판 두께 : 0.8 MM 허용한도는 +/-0.1MM입니다


4개의 솔더 마스크 : 그린

 


5 민 린드 Space&Width : 2.5/2.5 밀리리터


6 적용 분야 : 블루투스 모듈

 

7 드릴링 : L1-L2 0.1MM, L1-L4 0.2MM

 

8개의 드로잉 크기 : 119mm*69.5mm/20pcs

 

 

 

우리의 역량 :

 

부정 항목 역량
1 레이어 총수 1-24 층
2 판 두께 0.1mm-6.0mm
3 마감판 맥스 사이즈 700mm*800mm
4 마감판 두께 공차 +/-10% +/-0.1(<1>
5 날실 <0>
6 주요 CCL 브랜드 KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7 소재 유형 FR4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄, 구리, 세라믹, PI, PET
8 보오링공 지름 0.1mm-6.5mm
9 아웃 레이어 구리 두께 1/2OZ-8OZ
10 인너 레이어 구리 두께 1/3OZ-6OZ
11 종횡비 10:1
12 PTH 홀 허용한도 +/-3mil
13 NPTH 홀 허용한도 +/-1mil
14 PTH 벽의 구리 두께 >10mil(25um)
15 선 폭과 공간 2/2 밀리리터
16 민 솔더 마스크 다리 2.5 밀리리터
17 솔더 마스크 정렬 허용 오차 +/-2mil
18 치수 허용치 +/-4mil
19 맥스 금 두께 200u'(0.2mil)
20 열 충격 288C, 10s, 3 번
21 임피던스 제어 +/-10%
22 시험 성능 패드 크기 분 0.1 밀리미터
23 민 BGA 7 밀리리터
24 표면 처리 OSP, ENIG, HASL, 도금 금, 탄소 석유, 필러블 마스크 기타 등등

 

 

 

FAQ :

 

Q1 : 환형 링이 무엇입니까?

 

A1 : 한을 통해 PCB의 각 층위에 식각된 구리 패드를 통한 구멍을 뚫음으로써 만들어집니다. 환형 링은 뚫린 것의 모서리 사이의 지역이고를 통해와 구리 패드가 저 구멍을 연상했습니다. 환형 링의 폭이 더 크고, 그 더 크 뚫린 것의 주위에 있는 구리 접속을 통해 있을 것입니다.

하드골드 PCB 절반 홀 HDI PCB 4 층 눈이 먼 매설 구멍 0

다층 인쇄 회로 기판에서, 추적은 하나의 층에서 바이아스의 도움의 또 다른 레이어까지 경로화됩니다. 이러한 바이아스는 PCB의 표면적으로 구리 패드를 관통하여 뚫린 더 홀입니다. 약 구리 왼쪽의 양 그 PCB의 계속 양쪽 상부와 하단측을 통해 환형 링으로 불립니다.

하드골드 PCB 절반 홀 HDI PCB 4 층 눈이 먼 매설 구멍 1

수학적으로, 환형 링은 2의 더 홀의 지름과 나눠진 패드의 지름 사이의 차이입니다. 예를 들면, 패드의 지름이 24 밀리리터이고 더 홀의 지름이 12 밀리리터이면 환형 링의 폭은 [(24-12)/2] = 6 밀리리터입니다

하드골드 PCB 절반 홀 HDI PCB 4 층 눈이 먼 매설 구멍 2

 

 

 

 

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