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PCB를 도금처리하는 4 층 PCB 성 모양으로 구축된 홀 0.8 MM HDI 몰입 하드골드

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: 절반 홀 PCB0009
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: negotiable
포장 세부 사항: 진공 거품 가방 패키징
배달 시간: 20 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100k PC / 달
상세 정보
PCB 종류: HDI PCB 재료 :: FR4 S1000-2
아니오 레이어의 :: 4 층 PCB 두께 :: 0.8 MM
표면 기교 :: 침지 금 민 린드 Space&Width :: 3.5/3.5 밀리리터
하이 라이트:

4 층 PCB 성 모양으로 구축된 홀

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성 모양으로 구축된 PCB는 0.8 밀리미터에 구멍을 뚫습니다

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PCB를 도금처리하는 HDI 몰입 하드골드


제품 설명

4 층 PCB 절반 홀 0.8 MM 두께 침지 금 HDI PCB

 

이사회 정보 :

 

1 부품 번호 : 절반 홀 PCB0009


2 층 총수 : 4 층 PCB


3개의 끝난 판 두께 : 0.8 MM 허용한도는 +/-0.1MM입니다


4개의 솔더 마스크 : 그린

 


5 민 린드 Space&Width : 3.5/3.5 밀리리터


6 적용 분야 : 블루투스 모듈

 

7 드릴링 : L1-L2 0.1MM 레이저 드릴링, L3-L4 0.1MM 레이저 드릴링, L1-L4 0.2MM 기계식 드릴링

 

8 BGA 사이즈 : 0.2MM, BGA 패드와 도금된 플랫 위의 레이저 드릴링

 

 

 

패킹 상술 :

 

1시 1분 진공 피시비 패키지는 패널 사이즈를 기반으로 한 25 이상 패널이어서는 안됩니다.

2개 밀봉된 진공 피시비 패키지는 누출을 야기시킬 수 있는 찢어지고 구멍을 파는 것을 자유롭게 하 또는 어떠한 결점이어야 합니다.

3개 피시비 패키지는 효과적 진공 밀봉을 보증하도록 적당함에 틀림없습니다.

4개의 모든 패키지는 진공 패키지의 내부에 건조제와 습도 인디케이터 카드를 가지고 있어야 합니다.

5 습도 인디케이터 카드는 10% 이하 목표로 삼습니다.

 

 

FAQ :

 

Q1 : 환형 링이 무엇입니까?

 

A1 : 한을 통해 PCB의 각 층위에 식각된 구리 패드를 통한 구멍을 뚫음으로써 만들어집니다. 환형 링은 뚫린 것의 모서리 사이의 지역이고를 통해와 구리 패드가 저 구멍을 연상했습니다. 환형 링의 폭이 더 크고, 그 더 크 뚫린 것의 주위에 있는 구리 접속을 통해 있을 것입니다.

PCB를 도금처리하는 4 층 PCB 성 모양으로 구축된 홀 0.8 MM HDI 몰입 하드골드 0

다층 인쇄 회로 기판에서, 추적은 하나의 층에서 바이아스의 도움의 또 다른 레이어까지 경로화됩니다. 이러한 바이아스는 PCB의 표면적으로 구리 패드를 관통하여 뚫린 더 홀입니다. 약 구리 왼쪽의 양 그 PCB의 계속 양쪽 상부와 하단측을 통해 환형 링으로 불립니다.

PCB를 도금처리하는 4 층 PCB 성 모양으로 구축된 홀 0.8 MM HDI 몰입 하드골드 1

수학적으로, 환형 링은 2의 더 홀의 지름과 나눠진 패드의 지름 사이의 차이입니다. 예를 들면, 패드의 지름이 24 밀리리터이고 더 홀의 지름이 12 밀리리터이면 환형 링의 폭은 [(24-12)/2] = 6 밀리리터입니다

PCB를 도금처리하는 4 층 PCB 성 모양으로 구축된 홀 0.8 MM HDI 몰입 하드골드 2

 

환형 링의 폭의 계산은 PCB 제작 당시에 중요한 역할을 합니다. 환형 링의 폭이 충분하지 않으면 더 홀은 패드의 경계를 접촉할 수 있습니다, 이 조건이 '정접 상태로' 불립니다. 극한 상황에, 더 홀은 '탈출로' 불리는 패드의 한계 밖에 있을 수 있었습니다. 둘다 이러한 상황은 PCB 제작의 절차 동안 회피되어야 합니다.

 

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