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KB6165 물질 상반기 구멍 PCB 회로 카드 어셈블리 4 층 1.0 MM

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: 절반 홀 PCB0015
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: negotiable
포장 세부 사항: 진공 거품 가방 패키징
배달 시간: 20 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100k PC / 달
상세 정보
PCB 종류: 4 층 PCB 재료 :: FR4 TG130
재료 브랜드: KB6165 PCB 두께 :: 1.0 밀리미터
솔더 마스크: 검정색 민 린드 Space&Width :: 4/4 밀리리터
하이 라이트:

WITGAIN 절반 홀 PCB

,

KB6165 절반 홀 PCB

,

1.0 MM 회로 카드 어셈블리


제품 설명

4 층 절반 구멍 PCB KB6165 물질 1.0 MM 두께

 

 

이사회 정보 :

 

1 부품 번호 : 절반 홀 PCB0015


2 층 총수 : 4 층 PCB


3개의 끝난 판 두께 : 1.0 MM 허용한도는 +/-0.1MM입니다


4개의 솔더 마스크 : 검정색

 


5 민 린드 Space&Width : 4/4 밀리리터


6 적용 분야 : 블루투스 모듈

 

7 드릴링 :  L1-L4 0.2MM 기계식 드릴링

 

8 PCB 사이즈 : 100mm*60mm/21pcs

 

 

 

패킹 상술 :

 

1시 1분 진공 피시비 패키지는 패널 사이즈를 기반으로 한 25 이상 패널이어서는 안됩니다.

2개 밀봉된 진공 피시비 패키지는 누출을 야기시킬 수 있는 찢어지고 구멍을 파는 것을 자유롭게 하 또는 어떠한 결점이어야 합니다.

3개 피시비 패키지는 효과적 진공 밀봉을 보증하도록 적당함에 틀림없습니다.

4개의 모든 패키지는 진공 패키지의 내부에 건조제와 습도 인디케이터 카드를 가지고 있어야 합니다.

5 습도 인디케이터 카드는 10% 이하 목표로 삼습니다.

 

 

패널 당 엑스 아웃 :

 

1명의 엑스 아웃 패널은 개별적으로 싸여져야하고, 분명히 표시했습니다

2 검은 X는 영구히 PCB (폴리염화비페닐)에서 양쪽에 표시되어야 합니다

패널 당 3번 엑스 아웃은 25% 넘게가 아닙니다

다량 당 4번 엑스 아웃은 5% 넘게가 아닙니다

 


우리의 역량 :

 

부정 항목 역량
1 레이어 총수 1-24 층
2 판 두께 0.1mm-6.0mm
3 마감판 맥스 사이즈 700mm*800mm
4 마감판 두께 공차 +/-10% +/-0.1(<1>
5 날실 <0>
6 주요 CCL 브랜드 KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7 소재 유형 FR4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄, 구리, 세라믹, PI, PET
8 보오링공 지름 0.1mm-6.5mm
9 아웃 레이어 구리 두께 1/2OZ-8OZ
10 인너 레이어 구리 두께 1/3OZ-6OZ
11 종횡비 10:1
12 PTH 홀 허용한도 +/-3mil
13 NPTH 홀 허용한도 +/-1mil
14 PTH 벽의 구리 두께 >10mil(25um)
15 선 폭과 공간 2/2 밀리리터
16 민 솔더 마스크 다리 2.5 밀리리터
17 솔더 마스크 정렬 허용 오차 +/-2mil
18 치수 허용치 +/-4mil
19 맥스 금 두께 200u'(0.2mil)
20 열 충격 288C, 10s, 3 번
21 임피던스 제어 +/-10%
22 시험 성능 패드 크기 분 0.1 밀리미터
23 민 BGA 7 밀리리터
24 표면 처리 OSP, ENIG, HASL, 도금 금, 탄소 석유, 필러블 마스크 기타 등등

연락처 세부 사항
admin

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