1.2 MM 엄격한 플렉스 PCB 4 층 판 두께 침지 금 UL 인증

엄격한 플렉스 프린터 배선 기판 4 층 1.2 MM 판 두께

• 주요 특징 :

1 엄격한 유연한 PCB, FR4와 폴리미드 재료는 함께 박판이 되었습니다.

2시 10분 층 PCB (폴리염화비페닐), L1&L4는 리지드층입니다. L3-L2는 가요성 층입니다.

3개의 끝난 PCB (폴리염화비페닐) 보드 사이즈는 1.2 밀리미터입니다.

4개의 구리 두께는 1/1/1/1 항공 회사 코드입니다.

5 민 구멍 치수는 0.2 밀리미터입니다.

6 민 라인 간격과 폭은 4/4 밀리리터입니다.

7 표면 처리는 침지 금 1u입니다'.

8 생산비는 정상적 다층 인쇄 회로 기판 보다 더 높을 것이고 생산 소요 시간이 또한 더 오랫동안 있을 것입니다.

9 민 BGA 사이즈는 10 밀리리터입니다.

• FAQ :

Q1 :리지드 플럭스 PCB가 무엇입니까?

A1 : 리지드 플럭스 PCB는 엄격하고 가변 프린트 기판의 조합으로 구성되는 하이브리드 기판입니다. 이러한 이사회는 가요성 회로 기판을 1 또는 더 많은 리지드 보드와 결합함으로써 설계됩니다.

이사회의 신축성 부분은 이사회를 작게 만드는 더 적은 스페이스를 차지하는 좁은 도체선을 허락하는 리지드 보드 사이에 상호 접속을 제공해서 보통 사용됩니다. 또한 상호 접속을 위한 유연한 PCB를 사용하는 것 부피가 큰 연결기에 대한 필요성을 제거하고 무거운 만든 리지드 플럭스 인쇄 회로 기판이 많은 라이터에 탑승합니다. 연결기보다 유연한 PCB를 사용하는 상호 접속은 또한 더 낮은 손실을 제공하고 제어된 임피던스를 수용하고, 콜드 조인트와 같은 접속 문제를 제거합니다.

경성-연성 기판의 또 다른 주요 이점은 이사회 위의 다른 부분에 다른 기판 물질의 사용입니다. 이사회 중에 약간의 부문은 다른 사람이 구분하는 동안 비싼 높은 성능 기판이 표준 FR-4 기판을 사용하지 않을지도 모르늘 것을 요구할 것입니다. 기판 선택에 관한 이 유연성은 리지드 플럭스 PCB의 성능과 비용을 최적화할 수 있습니다.

그들이 설계 유연성을 상당히 제공한 것처럼 디자이너들은 종종 리지드 플럭스 PCB를 사용합니다. 이러한 위원회는 탄력적 PCB 보드보다 또한 더욱 비용 효율적입니다.

Q2 : 무엇이 프린터 배선 기판에 DRC입니까?

A2 :설계 규칙 검사 (DRC)는 PCB 설계 / 배치에서 간격 & 추적 폭과 같이 에러와 불일치를 확인하는데 사용된 과정입니다. PCB 보드의 설계는 웨어를 사용하여 설계됩니다, 각각 PCB 거짓말하는 사람이 각각 라인 사이의 간격이 이어야 하는 것, 바이아스의 최소 크기, 폭의 라인 등과 같은 일련의 다양한 매개 변수를 상세화한 그들이 출판하는 규칙을 가지고 있습니다.

일단 설계가 PCB 거짓말하는 사람에게 제출되면, 그들은 제공된 설계가 그들의 간행된 표준에 따른다는 것을 보증하기 위해 DRC 시험을 실시합니다. PCB가 투기로 제조될 것이라는 것을 이것은 보증합니다. 있다면 누구는 밖에 그들과 디자이너는 그리고 나서 따라서 디자인 / 배치를 업데이트하는 DRC 핵심을 오정합합니다. DRC (설계 규칙 검사)은 PCB에 어떤 설계 위반도 있지 않다는 것을 보증하기 위해 필수품입니다. 이 점검은 최종판의 제작 전에 행해집니다.

설계 규칙은 각각 PCB 제조에 대해 다릅니다. 사용자들은 PCB 설계를 제조에 복종시키기 전에 PCB 거짓말하는 사람의 설계 규칙을 확인하여야 합니다.