1.0 MM 두께 엄격한 플렉스 PCB 보드 4 층 4 밀리리터

엄격한 플렉스 프린터 배선 기판 4 층 1.2 MM 판 두께

• 주요 특징 :

1 엄격한 유연한 PCB, FR4와 폴리미드 재료는 함께 박판이 되었습니다.

2시 10분 층 PCB (폴리염화비페닐), L1&L4는 리지드층입니다. L3-L2는 가요성 층입니다.

3개의 끝난 PCB (폴리염화비페닐) 보드 사이즈는 1.0 밀리미터입니다.

4개의 구리 두께는 1/1/1/1 항공 회사 코드입니다.

5 민 구멍 치수는 0.2 밀리미터입니다.

6 민 라인 간격과 폭은 4/4 밀리리터입니다.

7 표면 처리는 침지 금 1u입니다'.

8 생산비는 정상적 다층 인쇄 회로 기판 보다 더 높을 것이고 생산 소요 시간이 또한 더 오랫동안 있을 것입니다.

• FAQ :

Q1 :리지드 플럭스 PCB가 무엇입니까?

A1 : 리지드 플럭스 PCB는 엄격하고 가변 프린트 기판의 조합으로 구성되는 하이브리드 기판입니다. 이러한 이사회는 가요성 회로 기판을 1 또는 더 많은 리지드 보드와 결합함으로써 설계됩니다.

이사회의 신축성 부분은 이사회를 작게 만드는 더 적은 스페이스를 차지하는 좁은 도체선을 허락하는 리지드 보드 사이에 상호 접속을 제공해서 보통 사용됩니다. 또한 상호 접속을 위한 유연한 PCB를 사용하는 것 부피가 큰 연결기에 대한 필요성을 제거하고 무거운 만든 리지드 플럭스 인쇄 회로 기판이 많은 라이터에 탑승합니다. 연결기보다 유연한 PCB를 사용하는 상호 접속은 또한 더 낮은 손실을 제공하고 제어된 임피던스를 수용하고, 콜드 조인트와 같은 접속 문제를 제거합니다.

경성-연성 기판의 또 다른 주요 이점은 이사회 위의 다른 부분에 다른 기판 물질의 사용입니다. 이사회 중에 약간의 부문은 다른 사람이 구분하는 동안 비싼 높은 성능 기판이 표준 FR-4 기판을 사용하지 않을지도 모르늘 것을 요구할 것입니다. 기판 선택에 관한 이 유연성은 리지드 플럭스 PCB의 성능과 비용을 최적화할 수 있습니다.

그들이 설계 유연성을 상당히 제공한 것처럼 디자이너들은 종종 리지드 플럭스 PCB를 사용합니다. 이러한 위원회는 탄력적 PCB 보드보다 또한 더욱 비용 효율적입니다.

Q2 : 솔더 마스크가 무엇입니까?

A2 : 솔더 마스크 또는 솔더 레지스트는 이사회 위의 구리 트레이스를 보호하고 전기적 단락을 막기 위해 프린터 배선 기판 (PCB)에 적용된 코팅입니다. 솔더 마스크는 보통 즉 PCB에서 양쪽에 가해집니다 신뢰성과 공연을 보증하기 위한 상단과 바닥.

솔더 마스크는 색에 보통 녹색인 유동적 UV 사진 이미지로 떠올릴 수 있는 잉크입니다. 푸르, 노랗, 하얗, 검고 자주빛인 빨간색과 같은 다른 색상 옵션은 또한 이용 가능합니다. 이것은 당신이 PCB 제조사에게 물을 필요가 있는 어떤 것입니다.

위쪽에 이미지에, 라이트 그린 라인은 솔더 마스크 층입니다. 당신이 보다시피 솔더 마스크는 단지 패드를 어느 것이 전기 접속을 하도록 요구되는지 노출시켰게 하며 전체 추적을 커버합니다.

솔더 마스크를 사용하는 목적이 무엇입니까?

• 단락 회로를 방지하고 이사회 위의 구리 트레이스를 보호합니다.
• 추적의 산화와 부식을 야기시킬 수 있는 공기에 대한 노출로부터 추적을 보호합니다.

재료가 솔더 마스크를 위해 사용되는 것?

그것이 습도 저항, 단열재, 솔더 저항과 고온 방치 특성의 관점에서 잘 예외적으로 일하기 때문에 수지는 보통 솔더 마스크에 쓸 주요 소재로 선택됩니다.