FR4 PI 세미 플렉스 PCB 녹색 솔더 마스크 엄격한 플렉스 멀티레이어프린트드 회로판

엄격한 플렉스 프린트 회로 기판 다층 인쇄 회로 기판 세미 플렉스 PCB (폴리염화비페닐)은 솔더 마스크를 녹색으로 만듭니다

• 주요 특징 :

1 엄격한 유연한 PCB, FR4와 폴리미드 재료는 함께 박판이 되었습니다.

2시 8분 층 PCB (폴리염화비페닐), L1-L2와 L7-L8은 리지드층입니다. L3-L6은 가요성 층입니다.

3개의 끝난 PCB (폴리염화비페닐) 보드 사이즈는 1.2 밀리미터입니다.

4개의 구리 두께는 1/1/H/H/H/H/1/1 항공 회사 코드입니다.

5 민 구멍 치수는 0.2 밀리미터입니다.

6 민 라인 간격과 폭은 3/3 밀리리터입니다.

7 표면 처리는 침지 금 3u입니다'.

8 생산비는 정상적 다층 인쇄 회로 기판 보다 더 높을 것이고 생산 소요 시간이 또한 더 오랫동안 있을 것입니다.

9 민 BGA 사이즈는 9 밀리리터입니다.

• FAQ :

Q1 :ENIG 도금이 무엇입니까?

A1 : ENIG (일렉트로리스 니켈 침지 금)은 부식과 다른 비정상에게서 그들을 보호하기 위해 프린터 배선 기판 위의 구리 패드위에 도포되는 표면판입니다. 처음에, 구리 패드는 가는 침지 금 (Au) 레이어가 이어진 니켈 (Ni) 레이어에 의해 커버됩니다. ENIG는 좋은 내 산화성, 우수 표면 평탄도를 제공하고, PCB 보드의 우수한 전기성능의 결과가 되는 쉬운 납땜을 고려합니다.

ENIG는 로에스 순응한고, 그러므로 HASL과 같은 다른 피시비 도금 과정과 비교될 때 그것이 더 복잡하고 비쌀 지라도 가장 사용된 PCB 표면 중 하나가 끝난다는 것 입니다.

ENIG는 이층 금속성 코팅입니다 - 닉레가 구리 패드에 대한 장애이고, 또한 성분이 납땜질되는 재료입니다. 금은 다른 한편으로는 저장 동안 닉레를 보호하고 또한 저접촉 저항값을 제공합니다. 전형적 닉레 두께는 4일부터 7일까지 um으로부터 변화하고 금 두께가 0.05로부터 변화합니다 - 0시 23분 um. ENIG는 약 80 'Ｃ의 처리 온도를 요구합니다.

ENIG 서피스의 장점은 끝납니다 :

• 그것은 침지 금이 강한 화학적 특성을 가지는 이후 인상적 습윤성, 표면 평면성, 동일평면성과 긴 저장 수명 (최고 12까지 개월)을 PCB 보드에게 제공합니다.
• ENIG에서, 니켈층은 금과 구리 사이에 장애의 역할을 하고, 혼입을 막습니다. 그것은 주석과 반응한 후 좋은 납땜성을 제공하기 위해 또한 인터메탈릭 컴파운드 (IMC) Ni3Sn4를 생산합니다.
• 그것은 저접촉 저항값, 고강도를 가지고, 산화를 감소시키고, 감 마찰을 제공합니다. 전체적으로, 그것은 회로 전도성 요구조건을 강화합니다.
• 그것은 구리 패드 위에서 그리고 홀을 통해 좋은 도금을 제공합니다.
• 그것을 BGA 패드와 다른 미세-피치 성분에 이상적이게 하면서, 그것의 우수한 표면 평면성은 성분이 패드에 평평하게 납땜될 수 있게 허락합니다.
• ENIG는 모든 로에스 요구조건에 따릅니다.

ENIG 서피스의 제한은 끝납니다 :

• ENIG는 비싼 표면가공도 기술입니다
• 그것은 탐탐치 않은 자성을 가집니다
• 좋개정하지 않습니다 그리고 매우 힘든 PCB 수리가 하세요