FR4 6 층 엄격한 플렉스 회로는 1.6 MM 두께에 탑승합니다

엄격한 플렉스 프린터 배선 기판 6 층 1.6 MM 판 두께

• 주요 특징 :

1 엄격한 유연한 PCB, FR4와 폴리미드 재료는 함께 박판이 되었습니다.

2시 10분 층 PCB (폴리염화비페닐), L1-L2와 L5-L6은 리지드층입니다. L3-L4는 가요성 층입니다.

3개의 끝난 PCB (폴리염화비페닐) 보드 사이즈는 1.6 밀리미터입니다.

4개의 구리 두께는 1/1/1/1 항공 회사 코드입니다.

5 민 구멍 치수는 0.3 밀리미터입니다.

6 민 라인 간격과 폭은 36/6 밀리리터입니다.

7 표면 처리는 침지 금 2u입니다'.

8 생산비는 정상적 다층 인쇄 회로 기판 보다 더 높을 것이고 생산 소요 시간이 또한 더 오랫동안 있을 것입니다.

9 민 BGA 사이즈는 12 밀리리터입니다.

• FAQ :

Q1 :리지드 플럭스 PCB가 무엇입니까?

A1 : 리지드 플럭스 PCB는 엄격하고 가변 프린트 기판의 조합으로 구성되는 하이브리드 기판입니다. 이러한 이사회는 가요성 회로 기판을 1 또는 더 많은 리지드 보드와 결합함으로써 설계됩니다.

이사회의 신축성 부분은 이사회를 작게 만드는 더 적은 스페이스를 차지하는 좁은 도체선을 허락하는 리지드 보드 사이에 상호 접속을 제공해서 보통 사용됩니다. 또한 상호 접속을 위한 유연한 PCB를 사용하는 것 부피가 큰 연결기에 대한 필요성을 제거하고 무거운 만든 리지드 플럭스 인쇄 회로 기판이 많은 라이터에 탑승합니다. 연결기보다 유연한 PCB를 사용하는 상호 접속은 또한 더 낮은 손실을 제공하고 제어된 임피던스를 수용하고, 콜드 조인트와 같은 접속 문제를 제거합니다.

경성-연성 기판의 또 다른 주요 이점은 이사회 위의 다른 부분에 다른 기판 물질의 사용입니다. 이사회 중에 약간의 부문은 다른 사람이 구분하는 동안 비싼 높은 성능 기판이 표준 FR-4 기판을 사용하지 않을지도 모르늘 것을 요구할 것입니다. 기판 선택에 관한 이 유연성은 리지드 플럭스 PCB의 성능과 비용을 최적화할 수 있습니다.

그들이 설계 유연성을 상당히 제공한 것처럼 디자이너들은 종종 리지드 플럭스 PCB를 사용합니다. 이러한 위원회는 탄력적 PCB 보드보다 또한 더욱 비용 효율적입니다.

Q2 : 가변 프린트 기판이 무엇입니까?

A2 :가변 프린트 기판 (PCB)는 그것의 애플리케이션 동안 바람직한 형태에 따르기 위해 만곡될 수 있는 이사회입니다. 이사회는 피해를 입힐 수 있는 회로 없이 만곡되거나 구겨집니다. PCB를 구축하는데 사용된 기판 물질은 그것의 유연성에 책임이 있습니다. 폴리아미드, 엿보기 (폴리에테르 에테르 케톤) 또는 투명한 전도성 있는 폴리에스테르 필름은 공통 기판이 유연한 PCB를 만들곤 했다는 것 입니다.

플렉스 PCB의 레이어는 요약하기 위해 사용된 적층 공정을 즉 더 대략 오버레이의 추가와 함께 리지드 피씨비로서의 똑같은 것 또는 커버레이이고 플렉스 회로의 외부 회로를 보호합니다. 이것은 리지드 피씨비에 솔더 마스크 층과 유사합니다. 커버레이 필름은 열경화성 접착제로 코팅되는 폴리 이미드 필름입니다. 그것은 손상에게서 가요성 회로를 보호합니다. 커버레이는 선택적이지만, 그러나 가장 유연한 PCB가 이것을 사용합니다.

유연한 PCB의 제작이 리지드 피씨비 보다 더 비용이 들지만, 그러나 그들은 특정 어플리케이션에서 수많은 이점을 가지고 그러므로 비용이 정당화될 수 있습니다. 예를 들면, 그들은 우주와 중량이 디자이너들을 위한 주요 제약인 위성에서 부피가 큰 배선을 대체할 수 있습니다. 그들은 LED 스트립, 가전제품과 수많은 다른 애플리케이션에 또한 있습니다.

가변 프린트 기판의 다른 장점은 그들이 리지드 보드 보다 더 가볍고, 내진성과 운동이 그렇게 종종 운송 응용에서 사용되는 지를 개선했다는 것입니다.