레이어 총수: | 4 층 | PCB 종류: | HDI PCB |
---|---|---|---|
판 두께: | 1.6 MM | 민 홀: | 0.1 밀리미터 |
솔더 마스크: | 푸른 솔더 마스크 | 표면 처리: | 침지 금 2U' |
재료: | S1150G | BGA 사이즈: | 10 밀리리터 |
하이 라이트: | HDI 전기 회로 기판,푸른 땜납 전기 회로 기판,침지 금 에니그 |
HDI PCB 4 층 푸른 솔더 마스크 침지 금 처리 1.6 MM 두께
PCB 상술 :
1 부품 번호 : HDIPCB0006
2 층 총수 : 4 층 HDI PCB
3개의 끝난 판 두께 : 1.6MM
4가지 홀 구조 : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.2MM, L3-L4 0.1MM
5 민 린드 Space&Width : 4/4 밀리리터
6개의 구리 두께 : 1/H/H/1
7 적용 분야 : 와이파이 모듈
우리의 생산 응용 :
1개의 소비자 전자 제품 : TWS 이어폰, 헤드셋, 컴퓨터 기기, 휴대용 전력 공급, 블루투스 모듈, gps 모듈, 와이파이 모듈, 자동차를 위한 스마트 키, 지적 자물쇠, 바닥 실망한 얼굴을 로봇, 지그비, 등인 SSD.
2 산업 제어 :기계, 산업용 로봇, 서보 모터 기타 등등에서 본기판.
자동차 3 : BMS 본기판, 자동차 레이더 기타 등등.
4 전원 공급기 : UPS, 산업 권력 공급, 주파수 전력 공급.
의학적인 5 : 의학 장비, 의학 장비 전원 공급기.
6개의 통신 제품 : 5G 기지국, 라우터, 위성, 안테나.
S1150G 데이터 시트 :
S1150G | |||||
항목 | 방법 | 상태 | 유닛 | 표준값 | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | C | 155 | |
Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% 위트. 손실 | C | 380 | |
CTE (Z축) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tg 전에 | ppm/C | 36 | |
Tg 뒤에 | ppm/C | 220 | |||
50-260C | % | 2.8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | >60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 30 | |
열 응력 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288C, 용접 딥 | -- | 통과 | |
체적 저항률 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 내습성 뒤에 | MΩ.cm | 6.4 X 107 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 5.3 X 106 | |||
표면 저항치 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 내습성 뒤에 | MΩ | 4.8 X 107 | |
E-24/125 | MΩ | 2.8 X 106 | |||
내 아크성 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | S | 140 | |
유전성 깨짐 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 45+kV NB | |
열방산 정수 (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | ― | ||
흩어지기 인자 (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.01 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | ― | ||
인장 강도 (1Oz HTE 동박) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N/mm | ― | |
열 응력 288C,10s 뒤에 | N/mm | 1.4 | |||
125C | N/mm | 1.3 | |||
휨강도 | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 600 |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 450 | |
물 흡착성 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
CTI | IEC60112 | A | 평가 | PLC 0 | |
인화성 | UL94 | C-48/23/50 | 평가 | V-0 | |
E-24/125 | 평가 | V-0 |