| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | WITGAIN PCB |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | HDIPCB0026 |
| 최소 주문 수량: | 1 PC / 다량 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 버블 랩에서 진공 패키지 |
| 배달 시간: | 25 일 |
| 지불 조건: | 전신환 |
| 공급 능력: | 100kpcs/Month |
| 솔더 마스크: | 녹색 솔더 마스크 | 레이어 총수: | 10 층 |
|---|---|---|---|
| 판 두께: | 1.2 밀리미터 | 민 홀: | 0.1 밀리미터 |
| 구리 두께: | H/H/H/H/H/H/H/H/H/H | 표면 처리: | 침지 금 2U' |
| 사이즈: | 800mm*60mm | BGA 사이즈: | 8 밀리리터 |
| 하이 라이트: | HDI 프린트 회로 기판 조립,1.2MM 프린트 회로 기판 조립,침지 금 원형 회로 보드 |
||
HDI PCB 10 층 1.2MM 두께 침지 금 2U' FR4 기판
PCB 상술 :
1 부품 번호 : HDIPCB0026
2 층 총수 : 10 층 HDI PCB
3개의 끝난 판 두께 : 1.2MM
4가지 홀 구조 : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L4 0.1MM, L4-L5 0.1MM, L5-L6 0.1MM, L6-L7 0.1MM,
L7-L8 0.1MM, L8-L9 0.1MM, L1-L10 0.15MM
5 민 린드 Space&Width : 2.5/2.5 밀리리터
6개의 구리 두께 : H/H/H/H/H/H/H/H/H/H
7 적용 분야 : 소비자 산출물
우리의 생산 응용 :
1개의 소비자 전자 제품 : TWS 이어폰, 헤드셋, 컴퓨터 기기, 휴대용 전력 공급, 블루투스 모듈, gps 모듈, 와이파이 모듈, 자동차를 위한 스마트 키, 지적 자물쇠, 바닥 실망한 얼굴을 로봇, 지그비, 등인 SSD.
2 산업 제어 :기계, 산업용 로봇, 서보 모터 기타 등등에서 본기판.
자동차 3 : BMS 본기판, 자동차 레이더 기타 등등.
4 전원 공급기 : UPS, 산업 권력 공급, 주파수 전력 공급.
의학적인 5 : 의학 장비, 의학 장비 전원 공급기.
6개의 통신 제품 : 5G 기지국, 라우터, 위성, 안테나.
FAQ :
Q1 : PCB의 열 저항이 무엇입니까?
A1 : PCB는 더 쉽게 열기의 분산을 만듭니다. 이것은 근본적으로 열전도율의 인버스입니다. PCB의 열 저항은 이사회의 모든 층과 물질의 열 매개 변수를 평가함으로써 산정될 수 있습니다.
이사회를 위한 전부의 열 저항을 발견하기 위해, 당신은 열이 흘러나올 물질의 식을 위해 이사회와 연관 열량 매개 변수의 전층을 포함하여야 합니다.
[방식]
샘플의 두께을 가로지르는 r_theta = 절대적 열 저항 (K/W)
샘플 (열 흐름과 평행한 경로로 측정되)의 델타 Ｘ = 두께 (m)
Ｋ = 열전도율 (W/(K·m)) 샘플의
열 흐름의 경로와 직각인 = 단면적 (m2)
이사회의 열 저항뿐만 아니라. 바이아스의 열 저항은 또한 산정되어야 합니다. 이것은 보통 구리 트랜스, 박판 제품과 기판과 그들의 각각 열 저항률에 의존합니다.
어떻게 당신이 PCB의 열 저항을 감소시킬 수 있습니까?
열 저항은 구리 트레이스의 두께를 증가시킴으로써 감소될 수 있습니다.
열 저항을 감소시키기 위한 또 다른 방법은 뜨거운 성분 아래에 구리 패드를 위치시키는 것입니다. 구리의 고열 전도성은 열의 분산에게 저저항 경로를 제공합니다. 이러한 패드는 좋은 열전도율을 가지고 있는 바이아스를 통하여 내부 접지면에 연결될 수 있고 이렇게 하여 성분으로부터 환기를 치우는 것을 돕습니다.
방열을 사용하는 것 이사회의 열 저항률을 낮추는 것을 도울 수 있습니다.
