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1.2MM HDI 원형 프린트 배선 기판 국회 10 층 침지 금 2U'

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: HDIPCB0026
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: negotiable
포장 세부 사항: 버블 랩에서 진공 패키지
배달 시간: 25 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100kpcs/Month
상세 정보
솔더 마스크: 녹색 솔더 마스크 레이어 총수: 10 층
판 두께: 1.2 밀리미터 민 홀: 0.1 밀리미터
구리 두께: H/H/H/H/H/H/H/H/H/H 표면 처리: 침지 금 2U'
사이즈: 800mm*60mm BGA 사이즈: 8 밀리리터
하이 라이트:

HDI 프린트 회로 기판 조립

,

1.2MM 프린트 회로 기판 조립

,

침지 금 원형 회로 보드


제품 설명

HDI PCB 10 층 1.2MM 두께 침지 금 2U' FR4 기판

 

PCB 상술 :

  

 

1 부품 번호 : HDIPCB0026

2 층 총수 : 10 층 HDI PCB

3개의 끝난 판 두께 : 1.2MM

4가지 홀 구조 : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L4 0.1MM, L4-L5 0.1MM, L5-L6 0.1MM, L6-L7 0.1MM,

L7-L8 0.1MM, L8-L9 0.1MM, L1-L10 0.15MM

5 민 린드 Space&Width : 2.5/2.5 밀리리터

6개의 구리 두께 : H/H/H/H/H/H/H/H/H/H

7 적용 분야 : 소비자 산출물

 

 

 

우리의 생산 응용 :

 

1개의 소비자 전자 제품 : TWS 이어폰, 헤드셋, 컴퓨터 기기, 휴대용 전력 공급, 블루투스 모듈, gps 모듈, 와이파이 모듈, 자동차를 위한 스마트 키, 지적 자물쇠, 바닥 실망한 얼굴을 로봇, 지그비, 등인 SSD.

2 산업 제어 :기계, 산업용 로봇, 서보 모터 기타 등등에서 본기판.

자동차 3 : BMS 본기판, 자동차 레이더 기타 등등.

4 전원 공급기 : UPS, 산업 권력 공급, 주파수 전력 공급.

의학적인 5 : 의학 장비, 의학 장비 전원 공급기.

6개의 통신 제품 : 5G 기지국, 라우터, 위성, 안테나.

 

 

FAQ :

 

Q1 : PCB의 열 저항이 무엇입니까?

A1 : PCB는 더 쉽게 열기의 분산을 만듭니다. 이것은 근본적으로 열전도율의 인버스입니다. PCB의 열 저항은 이사회의 모든 층과 물질의 열 매개 변수를 평가함으로써 산정될 수 있습니다.

이사회를 위한 전부의 열 저항을 발견하기 위해, 당신은 열이 흘러나올 물질의 식을 위해 이사회와 연관 열량 매개 변수의 전층을 포함하여야 합니다.

 

[방식]

샘플의 두께을 가로지르는 r_theta = 절대적 열 저항 (K/W)

샘플 (열 흐름과 평행한 경로로 측정되)의 델타 X = 두께 (m)

K = 열전도율 (W/(K·m)) 샘플의

열 흐름의 경로와 직각인 = 단면적 (m2)

 

이사회의 열 저항뿐만 아니라. 바이아스의 열 저항은 또한 산정되어야 합니다. 이것은 보통 구리 트랜스, 박판 제품과 기판과 그들의 각각 열 저항률에 의존합니다.

 

어떻게 당신이 PCB의 열 저항을 감소시킬 수 있습니까?

 


열 저항은 구리 트레이스의 두께를 증가시킴으로써 감소될 수 있습니다.
열 저항을 감소시키기 위한 또 다른 방법은 뜨거운 성분 아래에 구리 패드를 위치시키는 것입니다. 구리의 고열 전도성은 열의 분산에게 저저항 경로를 제공합니다. 이러한 패드는 좋은 열전도율을 가지고 있는 바이아스를 통하여 내부 접지면에 연결될 수 있고 이렇게 하여 성분으로부터 환기를 치우는 것을 돕습니다.
방열을 사용하는 것 이사회의 열 저항률을 낮추는 것을 도울 수 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

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