| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | WITGAIN PCB |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | HDIPCB0012 |
| 최소 주문 수량: | 1 PC / 다량 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 버블 랩에서 진공 패키지 |
| 배달 시간: | 15-20 일 |
| 지불 조건: | 전신환 |
| 공급 능력: | 100kpcs/Month |
| 재료: | FR4 | 레이어 총수: | 6 층 |
|---|---|---|---|
| 솔더 마스크: | 녹색 솔더 마스크 | 판 두께: | 1.6 MM |
| 민 홀: | 0.1 밀리미터 | 임피던스 제어: | 50 오옴 |
| 표면 처리: | 침지 금 1U' | 사이즈: | 160mm*150mm/1pcs |
| 하이 라이트: | 녹색 땜납 HDI PCB,바이아스 HDI PCB,에폭시 PCB 보드 |
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6 층 HDI PCB 1.6 MM 두께 에폭시는 바이아스를 채웠습니다
주요 특징 :
눈이 멀고 매설 구멍과 1시 4분 층 HDI PCB.
2개의 녹색 솔더 마스크와 침지 금 처리.
3 민 구멍 치수는 0.1 밀리미터이고 분 BGA 크기가 10 밀리리터입니다.
4개의 끝난 판 두께는 0.8 밀리미터입니다.
5 생산비는 정상적 다층 인쇄 회로 기판 보다 더 높을 것이고 생산 소요 시간이 또한 더 오랫동안 있을 것입니다.
6 드릴링 : L1-L2 0.15MM, L2-L5 0.2MM, L5-L6 0.1MM, L1-L6 0.2MM
BGA 패드 위의 7 드릴링 0.2MM 홀이 바이아스에 채워진 에폭시를 할 필요가 있습니다
8 PCB 사이즈 : 160mm*150mm/1pcs
패킹 상술 :
1시 1분 진공 피시비 패키지는 패널 사이즈를 기반으로 한 25 이상 패널이어서는 안됩니다.
2개 밀봉된 진공 피시비 패키지는 누출을 야기시킬 수 있는 찢어지고 구멍을 파는 것을 자유롭게 하 또는 어떠한 결점이어야 합니다.
3개 피시비 패키지는 효과적 진공 밀봉을 보증하도록 적당함에 틀림없습니다.
4개의 모든 패키지는 진공 패키지의 내부에 건조제와 습도 인디케이터 카드를 가지고 있어야 합니다.
5 습도 인디케이터 카드는 10% 이하 목표로 삼습니다.
우리의 역량 :
| 부정 | 항목 | 역량 |
| 1 | 레이어 총수 | 1-24 층 |
| 2 | 판 두께 | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | 마감판 맥스 사이즈 | 700mm*800mm |
| 4 | 마감판 두께 공차 | +/-10% +/-0.1(<1> |
| 5 | 날실 | <0> |
| 6 | 주요 CCL 브랜드 | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 | 소재 유형 | FR4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄, 구리, 세라믹, PI, PET |
| 8 | 보오링공 지름 | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | 아웃 레이어 구리 두께 | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | 인너 레이어 구리 두께 | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | 종횡비 | 10:1 |
| 12 | PTH 홀 허용한도 | +/-3mil |
| 13 | NPTH 홀 허용한도 | +/-1mil |
| 14 | PTH 벽의 구리 두께 | >10mil(25um) |
| 15 | 선 폭과 공간 | 2/2 밀리리터 |
| 16 | 민 솔더 마스크 다리 | 2.5 밀리리터 |
| 17 | 솔더 마스크 정렬 허용 오차 | +/-2mil |
| 18 | 치수 허용치 | +/-4mil |
| 19 | 맥스 금 두께 | 200u'(0.2mil) |
| 20 | 열 충격 | 288C, 10s, 3 번 |
| 21 | 임피던스 제어 | +/-10% |
| 22 | 시험 성능 | 패드 크기 분 0.1 밀리미터 |
| 23 | 민 BGA | 7 밀리리터 |
| 24 | 표면 처리 | OSP, ENIG, HASL, 도금 금, 탄소 석유, 필러블 마스크 기타 등등 |
FAQ :
Q1 : 표면 부착 인쇄 회로 판 어셈블리가 무엇입니까?
A1 : 인쇄 회로 판 어셈블리에서 표면 부착은 PCB 위의 각각 부품이 이사회의 표면에 설치되는 것을 의미합니다. 표면 고정 성분을 위한 PCB 조립 과정에서, 땜납 페이스트는 표면 고정 성분이 이사회에 위치할 분야에 있는 PCB 보드에 위치합니다. PCB 스텐실은 보통 PCB 보드와 선택에 땜납 페이스트를 적용하는데 사용되고 플레이스 기계가 SMT 요소를 이사회에 두는데 사용됩니다.
그것이 이사회를 통한 블랙홀의 드릴링을 요구하지 않는 것처럼, 표면 적재 조립체는 매우 효과적인 비용이고, 더 적은 보드 공간을 차지하고 관통 구멍 국회와 비교하여로서 부족한 생산 시간을 요구합니다. 그러나, 성분 통제력은 관통 구멍만큼 좋지 않고 적당히 납땜질되지 않으면 또한 연결이 결점이 있을 수 있습니다.
