재료: | FR4 TG180 | 레이어 총수: | 10 층 |
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판 두께: | 1.0 밀리미터 | 민 홀: | 0.1 밀리미터 |
민 린드 공간과 폭: | 2.5/2.5MIL | 표면 처리: | 침지 금 2U' |
사이즈: | 100mm*60mm | BGA 사이즈: | 8 밀리리터 |
하이 라이트: | 8Mil 주문 맞춘 프린터 배선 기판,BGA 주문 맞춘 프린터 배선 기판,1.0MM 프린터 배선 기판 10 층 |
10 층 HDI PCB 1.0MM 두께 8Mil BGA 패드
제품 정보 :
부품 번호 : HDIPCB0025
레이어 총수 : 10 층 HDI PCB
마감판 두께 : 1.0MM
홀 구조 : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L4 0.1MM, L4-L5 0.1MM, L5-L6 0.1MM, L6-L7 0.1MM,
L7-L8 0.1MM, L8-L9 0.1MM, L1-L10 0.15MM
민 린드 Space&Width : 2.5/2.5 밀리리터
구리 두께 : 1/H/H/H/H/H/H/H/H/1
적용 분야 : 소비자 산출물
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