원산지 :: | 광동 중국 | 재료 :: | FR4 TG>180 |
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아니오 레이어의 :: | 10 층 | 솔더 마스크 컬러 :: | 녹색 |
표면 기교 :: | ENIG | 민 린드 Space&Width :: | 3/3 밀리리터 |
하이 라이트: | 막힌 구멍 프린트 회로 기판 원형,매설 구멍 프린트 회로 기판 원형,HDI 고밀도는 프린터 배선 기판을 상호 연결시켰습니다 |
HDI PCB 고밀도는 블라인드와 매설 구멍과 프린터 배선 기판을 상호 연결시켰습니다
1시 10분 층 HDI PCB, 고밀도 인쇄 회로 기판.
2 브라인 홀 : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L9-L10 0.1MM, L8-L9 0.1MM
3개의 매설 구멍 : L4-L7 0.2MM.
홀 를 경유하는 4 : L1-L10 0.2MM.
5 PCB 두께는 1.0 밀리미터입니다.
6 민 BGA 볼 사이즈는 8 밀리리터입니다.
7 민 라인 간격과 폭은 3/3 밀리리터입니다.
8개 재료는 FR4 기판, tg180 급입니다
9 S1000-2 재료는 사용되었습니다.
S1000-2 | |||||
항목 | 방법 | 상태 | 유닛 | 표준값 | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | C | 180 | |
IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | C | 185 | ||
Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% 위트. 손실 | C | 345 | |
CTE (Z축) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tg 전에 | ppm/C | 45 | |
Tg 뒤에 | ppm/C | 220 | |||
50-260C | % | 2.8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 20 | |
T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 5 | |
열 응력 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288C, 용접 딥 | -- | 100S 어떤 디라미네이션 | |
체적 저항률 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 내습성 뒤에 | MΩ.cm | 2.2 X 108 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4.5 X 106 | |||
표면 저항치 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 내습성 뒤에 | MΩ | 7.9 X 107 | |
E-24/125 | MΩ | 1.7 X 106 | |||
내 아크성 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | S | 100 | |
유전성 깨짐 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 63 | |
열방산 정수 (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | ― | ||
흩어지기 인자 (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.013 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | ― | ||
인장 강도 (1Oz HTE 동박) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N/mm | ― | |
열 응력 288C,10s 뒤에 | N/mm | 1.38 | |||
125C | N/mm | 1.07 | |||
휨강도 | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 562 |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 518 | |
물 흡착성 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
CTI | IEC60112 | A | 평가 | PLC 3 | |
인화성 | UL94 | C-48/23/50 | 평가 | V-0 | |
E-24/125 | 평가 | V-0 |
Q1 : HDI PCB가 무엇입니까?
A1 : HDI는 고밀도 동축케이블의 단축입니다. 일반적으로, 눈이 멀고 HDI PCB의 매설 구멍입니다. 공간 제한 때문의, 초소형 크기 PCB (폴리염화비페닐)에 대한 약간의 제품 필요. HDI PCB (폴리염화비페닐)은 공간과 증가 동축케이블을 저장하기 위해 발생되었습니다.