재료 :: | Al203 세라믹 | 아니오 레이어의 :: | 2 층 |
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PCB 두께: | 1.6 MM | PCB 사이즈 :: | 22mm*19mm |
표면 기교 :: | ENIG 2U' | 구리 두께: | 2/2 항공 회사 코드 |
하이 라이트: | Al203 세라믹 인쇄 회로 기판,1.6 MM 세라믹 인쇄 회로 기판,2 층 알루미늄 PCB (폴리염화비페닐) |
2 층 세라믹 인쇄 회로 기판 알루미늄 산화물 소재
주요 특징 :
1 부품 번호 : CeramicPCB0006
2 층 총수 : 2 층
3개 재료 : 세라믹 기질, 99 AL203
4개의 끝난 판 두께 : 1.6MM
5개의 구리 두께 : 2/2 항공 회사 코드
6 표면 처리 ENIG 2U'
7개의 보드 사이즈 : 22mm*19mm
8 민 홀 : 0.2MM
우리의 역량
:
부정 | 항목 | 역량 |
1 | 레이어 총수 | 1-24 층 |
2 | 판 두께 | 0.1mm-6.0mm |
3 | 마감판 맥스 사이즈 | 700mm*800mm |
4 | 마감판 두께 공차 | +/-10% +/-0.1(<1> |
5 | 날실 | <0> |
6 | 주요 CCL 브랜드 | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
7 | 소재 유형 | FR4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄, 구리, 세라믹, PI, PET |
8 | 보오링공 지름 | 0.1mm-6.5mm |
9 | 아웃 레이어 구리 두께 | 1/2OZ-8OZ |
10 | 인너 레이어 구리 두께 | 1/3OZ-6OZ |
11 | 종횡비 | 10:1 |
12 | PTH 홀 허용한도 | +/-3mil |
13 | NPTH 홀 허용한도 | +/-1mil |
14 | PTH 벽의 구리 두께 | >10mil(25um) |
15 | 선 폭과 공간 | 2/2 밀리리터 |
16 | 민 솔더 마스크 다리 | 2.5 밀리리터 |
17 | 솔더 마스크 정렬 허용 오차 | +/-2mil |
18 | 치수 허용치 | +/-4mil |
19 | 맥스 금 두께 | 200u'(0.2mil) |
20 | 열 충격 | 288C, 10s, 3 번 |
21 | 임피던스 제어 | +/-10% |
22 | 시험 성능 | 패드 크기 분 0.1 밀리미터 |
23 | 민 BGA | 7 밀리리터 |
24 | 표면 처리 | OSP, ENIG, HASL, 도금 금, 탄소 석유, 필러블 마스크 기타 등등 |
우리의 제품 생산 소요 시간 :