| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | WITGAIN PCB |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | CeramicPCB0003 |
| 최소 주문 수량: | 1 PC / 다량 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 진공 거품 가방 패키징 |
| 배달 시간: | 20 일 |
| 지불 조건: | 전신환 |
| 공급 능력: | 100k PC / 달 |
| 원산지 :: | 광동 중국 | 재료 :: | Al203 세라믹 |
|---|---|---|---|
| 아니오 레이어의 :: | 2 층 | 구리 두께: | 1/1 항공 회사 코드 |
| 표면 기교 :: | ENIG | 보드 사이즈: | 100mm*40mm |
| 하이 라이트: | 0.4 MM 세라믹 피씨비 이사회,2 층 세라믹 피씨비 이사회,PCB (폴리염화비페닐) 1 온스 구리 두께 |
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AL2O3 세라믹 피씨비 판 두께 0.4 MM 1 항공 회사 코드 구리
주요 특징 :
1 부품 번호 : CeramicPCB0003
2 층 총수 : 2 층 PCB
3가지 자료 종류 : AL203 세라믹
4개의 끝난 판 두께 : 0.4 MM
5개의 구리 두께 : 1/1 um
6 PCB 사이즈 : 100mm*40mm
7 적용 분야 : RF 전원 장치
우리의 상품 카테고리 :
| 우리의 상품 카테고리 | ||
| 자료 종류 | 레이어 총수 | 처리 |
| FR4 | 단일층 | HASL은 자유로와서 이릅니다 |
| CEM-1 | 2 층 / 이중 레이어 | OSP |
| CEM-3 | 4 층 | 침지 금 / ENIG |
| 알루미늄 기판 | 6 층 | 하드골드 도금 |
| 철 기판 | 8 층 | 이머젼 실버 |
| PTFE | 10 층 | 침적식 주석 |
| PI 폴리미드 | 12 층 | 골드휭거 |
| AL2O3 세라믹 기질 | 14 층 | 무거운 구리 최고 8OZ |
| 로저스, 이솔라 고주파 물질 | 16 층 | 반쯤 도금 홀 |
| 무독성 | 18 층 | HDI 레이저 드릴링 |
| 기초가 된 구리 | 20 층 | 선택적 침지 금 |
| 22 층 | 침지 금 +OSP | |
| 24 층 | 수지는 바이아스를 채웠습니다 | |
FAQ :
큐 : 땜질 용매제가 무엇입니까? 왜 우리가 그것을 사용합니까?
한 : 땜질 용매제는 인쇄 회로 기판 위에 있는 납땜 전자 부품이 탈 때 사용된 화학 세척제입니다. 그것은 PCB 계약 제조사들에 의해 사용된 다른 자동화된 접합 공정과 더불어 핸드 납땜하는 양쪽 설명서에서 사용됩니다.
프린트 회로 기판은 공군에 노출될 때 산화할 수 있거나, 이사회를 취급하는 동안 오염시킨 구리 트레이스를 보통 가지고 있습니다. 이것은 좋은 납땜 접합부의 형성을 방지할 수 있습니다. 이 오염물을 제거하고 산화를 회피하기 위해, 이사회가 납땜 전에 흐름에 의해 세척된다는 것이 결정적입니다. 흐름은 이사회로부터 이러한 옥사이드와 다른 음란을 청소하고 제거하는데 사용될 수 있습니다.
육체적으로, 땜질 용매제는 단단한, 반고체 또는 액체일 수 있습니다. 그것은 병 / 주석 / 깡통에 붙여넣기로서 보통 이용 가능합니다. 그것은 병에서 액체로서 또한 이용 가능합니다. 일반적으로 펜이 익숙한 흐름은 손이 납땜할 때 흐름을 적용합니다.
대체로 땜질 용매제는 접착제 유사 화학 화합물 자연으로서 이용 가능하고, 리플로우 공정까지 요소를 제자리에 고정하는 것에 책임이 있습니다. 흐름은 또한 납땜 동안 재 산화에게서 금속 표면을 보호합니다. 흐름은 용융 솔더의 흐름 특성을 향상시키기 위해 첨가제를 포함하고 이렇게 하여 이사회의 습윤에서 도움이 됩니다.
흐름의 범주
J-STD-004, 전자 산업 기준에 따르면, 땜질 용매제는 그것의 구성, 활동 (힘), 존재 또는 할로겐화물 활성제의 부족을 기반으로 3가지 주요 범주로 분류될 수 있습니다.
1. 로진과 로진 대체 : 여전히 로진 플럭스는 가장 오래된 것이고 전기 부품을 위해 사용된 가장 공통 흐름 중 하나입니다. 이러한 흐름은 소나무 추출물에서 나옵니다. 로진 플럭스는 실온에 거의 활발치 못하고 가열될 때 액티브 전용을 얻습니다.
2. 녹거나 유기산 흐름 급수되세요 : 유기산 흐름은 수용성이고, 물과 그러므로 이름에 의해 세척될 수 있습니다. 이러한 흐름은 전기회로를 납땜질해서 가장 일반적으로 사용됩니다. 그것은 매우 빨리 전기 인입선에 산화를 청소합니다.
3. 무세척 : 이러한 흐름은 수지와 여러 레벨의 고체 잔여물로 만들어집니다. 이름에 따르면, 이러한 흐름은 거의 혹은 전혀 없는 세척용인 것 요구합니다.
적용된 흐름은 어떻습니까?
땜질 용매제는 사용되어 접합 공정을 기반으로 수많은 방법으로 이사회에 가해질 수 있습니다.
매뉴얼 수 납땜 : 땜질 용매제는 땜납 펜을 사용하여 손으로 적용될 수 있거나 많은 경우에 흐름이 용접 와이어 또는 솔더 바 이내에 섞이지 않습니다. 흐름이 땜납 안에서 섞이는 후, 단순히 납땜 인두와 표면 위에 와이어를 가열시키는 것은 적당하면. 선택적으로, 흐름은 땜납을 적용하기 전에 고르게 이사회의 표면위에 펼쳐질 수 있습니다.
납땜 공정 : 이 경우에, 흐름은 땜납 웨이브를 통과하여 그것 전에 이사회에 스프레이 됩니다. 장소에서 한때, 흐름은 납땜질되기로 되어 있는 요소를 청소합니다. 이것은 형성되었던 어떠한 산화층도 제거합니다. 흐름이 적용되기 전에 만약 이사회가 더 부식성인 흐름의 타입을 사용하고 있다면, 이사회는 사전 세정을 통과하여야 할 것입니다.
리플로우 납땜 : 납땜 리플로우 프로세스를 위해 사용된 땜질 용매제가 까다로운 흐름으로 구성된 붙여넣기와 금속 용접의 작은 구체입니다. 땜납 페이스트는 금속 용접 입자로 구성된 파우더의 조합이고 퍼티의 일관성을 가지고 있는 까다로운 흐름입니다. 그들은 일반적으로 50/50 비율로서 섞입니다.
여기에서, 흐름은 음란과 산화의 납땜 표면을 청소하는 일반적 일을 그러할 뿐만 아니라 그것은 또한 표면 고정 성분을 제자리에 고정하는 가접착제를 제공합니다.
선택적 납땜 : 더 정확한 하락 분사 처리를 이용하여 흐름은 그것을 분사함으로써 또한 적용됩니다. 정확한 하락 분사 과정은 과도한 스프레이 없이 위치를 목표로 삼기 위해 흐름의 응용입니다.
