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3 층 금 도금법 FR4 다층 인쇄 회로 기판 단단한 이솔라 물질 TG250 200U'

3 Layer Gold Plating FR4 Multilayer PCB Hard Isola Material TG250 200U'
3 Layer Gold Plating FR4 Multilayer PCB Hard Isola Material TG250 200U'
기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: PCB0026
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: 5usd/pcs
포장 세부 사항: 버블 랩에서 진공 패키지
배달 시간: 30 작업 일수
지불 조건: 전신환
공급 능력: 10Kpcs/Month
최고의 가격 지금 연락
상세 정보
레이어 총수: 3 층 재료 브랜드: 이솔라 재료
TG 급: 250 표면 처리: 하드골드 도금
금 두께: 200U' 판 두께: 3.0 밀리미터
하이 라이트:

3 층 FR4 다층 인쇄 회로 기판

,

TG250 FR4 다층 인쇄 회로 기판

,

금 도금법 PCB (폴리염화비페닐)

제품 설명

3 층 PCB 이솔라 물질 TG250 단단한 금 도금법 200U'

 

 

제품 정보 :

 

PCB 파트 명칭 : PCB0026

 

레이어 총수 : 3 층

 

재료 : 이솔라 TG250

 

판 두께 : 3.0MM

 

표면 처리 : 200U를 도금처리하는' 하드골드

 

애플리케이션 : 로봇

 

 

다층 피씨비 흐름도 :

 

3 층 금 도금법 FR4 다층 인쇄 회로 기판 단단한 이솔라 물질 TG250 200U' 0

태그:

FR4 다층 회로 기판,

OEM 20 층 PCB,

3 층 FR4 다층 인쇄 회로 기판

연락처 세부 사항
admin

전화 번호 : +8613826589739

WhatsApp : +8613826589739

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