원산지 :: | 광동 중국 | 재료 :: | FR4 TG>170 |
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아니오 레이어의 :: | 12 층 | 솔더 마스크 컬러 :: | 녹색 |
표면 기교 :: | ENIG | 민 린드 Space&Width :: | 3/3 밀리리터 |
하이 라이트: | 12 층 하이브리드 다층 인쇄 회로 기판,FR4 하이브리드 다층 인쇄 회로 기판,높은 tg PCB (폴리염화비페닐) |
다층 회로 기판 12 층 PCB FR4 물질 하이트 TG 이세리온 금
주요 특징 :
부품 번호 : 다층 PCB0001
레이어 총수 : 12 층 HDI PCB
마감판 두께 : 1.6MM
구리 두께 : 1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H1
민 린드 Space&Width : 3/3 밀리리터
적용 분야 : 소비자 산출물
외곽 라인 사이즈 : 230MM*95MM/1PCS
개요 허용한도 : +/-0.13mm
도금 스루홀을 위한 구리벽 두께 : 25 um
패킹 상술 :
1시 1분 진공 피시비 패키지는 패널 사이즈를 기반으로 한 25 이상 패널이어서는 안됩니다.
2개 밀봉된 진공 피시비 패키지는 누출을 야기시킬 수 있는 찢어지고 구멍을 파는 것을 자유롭게 하 또는 어떠한 결점이어야 합니다.
3개 피시비 패키지는 효과적 진공 밀봉을 보증하도록 적당함에 틀림없습니다.
4개의 모든 패키지는 진공 패키지의 내부에 건조제와 습도 인디케이터 카드를 가지고 있어야 합니다.
5 습도 인디케이터 카드는 10% 이하 목표로 삼습니다.
PCB 보고서는 다음과 같은 정보를 포함하여야 합니다 :
1가지- 측정 : 외형치수, PCB (폴리염화비페닐) 두께, 도금 두께, 실제 구멍 사이즈 차원, 구리 두께, 구멍 벽 구리 두께, 솔더 마스크 두께, 트랙과 스페이스 폭, 날실과 트위스트 비율 ;
2가지 테스트와 검사 : 전기시험 결과, 팔리는 능력 테스트 결과, 육안 검사 테스트 결과, 마이크로는 수지와 PCB (폴리염화비페닐)을 구분합니다 ;
다른 3 명 : 날짜 코드, 양 기타 등등.