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8 층 ENIG 1.5U SSD PCB 보드 NVME 2280 PCIE 128GB FR4 기판

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: SSDPCB00012
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: negotiable
포장 세부 사항: 버블 랩에서 진공 패키지
배달 시간: 근무일 기준 15일
지불 조건: T/T
공급 능력: 1KKPCS/Month
상세 정보
Layer Count: 8 Layer Material: FR4 TG150
Board Thickness: 0.9 MM Surface Treatment: ENIG 1.5U
Drawing Size: 20MM*80MM Min Hole: 0.2MM
하이 라이트:

ENIG 1.5U SSD PCB 보드

,

PCIE 128GB SSD PCB 보드

,

SSD ENIG 회로판


제품 설명

8 층 ENIG 1.5U SSD PCB 보드 NVME 2280 PCIE 128GB FR4 기판

 

SSD NVME 2280 PCIE 128GB 8 층 프린터 배선 기판

 

PCB 상술 :

 

 

부품 번호 : SSDPCB00012


레이어 총수 : 8 층 프린터 배선 기판


마감판 두께 : 0.9 밀리미터 +/-0.05mm


구리 두께 : 1/H/H/H/H//H/H1


민 린드 Space&Width : 3/3 밀리리터


적용 분야 : SSD (고체 상태 드라이브)

 

 

우리의 상품 카테고리 :

 

1 FR4 기판 PCB : 2 층 프린터 배선 기판, 4 층 PCB, 6 층 PCB, 8 층 PCB, 10 층 PCB, 12 층 PCB, 14 층 PCB, 16 층 PCB, 18 층 PCB, 20 층 PCB, 22 층 PCB, 24 층 PCB, HDI PCB, 고주파 PCB.

2 알루미늄 기판 PCB (폴리염화비페닐) : 1 층 알루미늄 PCB, 2 층 알루미늄 PCB, 4 층 알루미늄 PCB.

3 유연한 PCB : 1 층 FPC, 2 층 FPC, 4 층 FPC, 6 층 FPC

4 리지드 플럭스 PCB : 2 층 리지드 플럭스 PCB, 4 층 리지드 플럭스 PCB, 6 층 리지드 플럭스 PCB (폴리염화비페닐), 8 층 리지드 플럭스 PCB, 10 층 리지드 플럭스 PCB (폴리염화비페닐)

5 세라믹 기질 PCB (폴리염화비페닐) : 단일층 세라믹 피씨비, 2 층 세라믹 피씨비

 

 

FAQ :

 

큐 :PCB 차폐성이 무엇입니까?

한 :

 

8 층 ENIG 1.5U SSD PCB 보드 NVME 2280 PCIE 128GB FR4 기판 0

 

 

PCB 차폐성은 완전히 PCB를 커버함으로써 또는 부분적으로 금속 실드로 불필요한 전자 방사에게서 프린터 배선 기판 (PCBs)를 보호하기 위한 기계적 방법입니다.

불필요한 전자 방사는 그러므로 신호 무결성을 매수하면서, 내부 PCB 부품 또는 외부 전자 회로를 방해할 수 있는 전자파 장애 (EMI)로서 언급됩니다.

 

PCB 차폐는 프린트 회로 기판의 전자파 적합성 (EMC)를 증가시키고, EMI에게서 그들을 보호합니다.

 

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PCB는 스위칭 장치, 스위치 펄스, 고속 디지털 신호와 클럭 신호와 같은 수많은 관계자들로부터 양쪽 전도된 복사성 전자파 장해를 포함할 수 있습니다. 특히 고주파 PCB에서, 현재 경로 장애는 EMI를 생산하고, 이사회의 EMC를 위험에 빠뜨렸습니다. 방열과 같은 금속 돌출부가 고주파로 작동할 때 안테나의 역할을 하고, 전자기 방사를 방출합니다.

 

 

내부로 또는 외부적으로 발생된 EMI가 전자파 방해 차폐에 흡수됩니다. 실딩 메탈은 이 흡수의 결과로서 전류를 경험하고 접지 평면이 결정적인 회로에 들어가고 그것의 자극 신호를 방해하는 것에서의 EMI 전류를 방지하는 전자파 방해 차폐에 연결됩니다.

 

 

PCB 차폐성은 전체 PCB 또는 단지 그것의 부분을 보호하는데 사용될 수 있습니다. 이 차폐는 정보 손실에 대하여 보호하고, 외부 잡음으로부터 신호 전송을 보호합니다.

 

 

차폐성은 2 주 목적을 서빙합니다 : .

 

차폐에 들어가고, 뒤로 반영될 때, 이것은 반영 (R)와 흡수 (A)가 반영되지 않는 어떠한 나머지 전자파 에너지도 차폐에 흡수되고, 건너편을 통하여 죽을 때 발생한 것처럼 전자파의 에너지가 알려집니다.

 

PCB 차폐성은 차폐로 그것을 에워쌈으로써 EMI-민감한 또는 EMI-방사용 성분을 보호하는데 사용될 수 있습니다. EMI의 유해 효과가 다른 회로에 영향을 미치지 못하게 하기 위해, 이사회 또는 전체 이사회의 부분은 전자파 방해 차폐에서 둘러싸일 수 있습니다. 고주파수 회로에서, 기생 리액턴스는 아날로그를 만들거나 디지털 신호가 더 EMI에 영향받기 쉬워서 전보를 칩니다. 케이블에서 EMI의 감소는 케이블 방호재를 이용하여 달성될 수 있습니다.

 

PCB 차폐성의 타입

 

1. 고주파 차폐

 

 

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또한 고주파 차폐로 알려진 EMI 실드가 라디오 진동수와 다른 전자기 방사를 전파에서 막습니다. 무선 전파, 전자기장의와 정전기이 결합은 이런 종류의 차폐성에 의해 최소화됩니다. 패러데이케이즈는 정전계를 억누르는데 사용되는 도전성 엔클로저입니다.

 


2. 아두이노 차폐성

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아두이노 이사회의 위에 탑재될 수 있는 이사회는 EMI PCB 차폐입니다. 차폐의 핀은 이사회에서 하부 양측을 운영한 아두이노 이사회 위의 소켓에 삽입됩니다. 원형을 위해 만들어진 폭 넓게 다양한 차폐는 아두이노가 가능합니다.


3. EMC 차폐성

 

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EMC 차폐성은 (EMI) 외부 전자기 간섭으로부터 신호를 보호하고 더 강한 신호가 가까운 전자를 벗어나고 방해하지 못하게 하기 위해 사용된 어떠한 기술도 언급합니다. 그것은 PCB를 연결시키는 연결기와 케이블과 더불어, IC 칩과 활성화된 구성 요소와 같은 PCB 요소를 커버할 수 있습니다.

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