레이어 총수: | 6 층 | 재료: | FR4 TG150 |
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판 두께: | 1.0 밀리미터 | 표면 처리: | 침지 금 1U' |
구리 두께: | 각 층 위의 30 UM | PTH 벽 두께: | 18 um |
하이 라이트: | 1.0MM 회로판 PCB,MSATA 회로판 PCB,FR4 TG150 SSD 회로판 |
6 층 MSATA 회로판 PCB 검은 솔더 마스크 FR4 TG150
PCB 상술 :
부품 번호 : SSDPCB0009
레이어 총수 : 6 층 PCB
마감판 두께 : 1.0MM
구리 두께 : 1/1/1/1/1/1
민 린드 Space&Width : 3/3 밀리리터
적용 분야 : SSD (반도체 디스크), 플스 나프메 SSD
PCB 요건 :
1. 보드 적층 :
기판층 6 층은 레이어 적층을 봅니다
이사회 재료 라미네이트는 0.031 인치 +/-10% 여야 합니다
끝난 잔 엑폭시 적층, 타입 nema 등급 또는 동등물
0.5OZ 구리 피복이라는 것 외층
구조는 클래스 94v-0을 만나야 합니다
층 구성 정렬 최대 : +-0.05mm
홀 :
0.0254 밀리미터의 최소 벽 두께와 모든 구멍을 통한 구리 플레이트
등록 허용한도 : +-0.015mm
모든 블랙홀은 뚫린 발사대의 중심에 관하여 뚫린 +-0.051mm이어야 합니다
부품 번호 :
MTFDHBL256TDP-1AT12A
우리와 연락하세요 :
스티븐 YU
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스카이프 : 피크브프로덕러