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블라인드 / 매설 구멍과 선택적 6 층 HDI 침지 금 PCB

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: HDIPCB0012
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: negotiable
포장 세부 사항: 버블 랩에서 진공 패키지
배달 시간: 25 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100kpcs/Month
상세 정보
레이어 총수: 6 층 PCB 종류: HDI PCB
판 두께: 1.2 MM 민 홀: 0.1 밀리미터
솔더 마스크: 녹색 솔더 마스크 표면 처리: 선택적 침지 금
재료: S1000-2 BGA 사이즈: 9 밀리리터
하이 라이트:

녹색 솔더 마스크 HDI PCB

,

6 층 침지 금 PCB

,

막힌 구멍 HDI PCB


제품 설명

막힌 구멍과 매설 구멍과 선택적 침지 금 6 층 HDI PCB

 

 

PCB 상술 :

  

 

1 부품 번호 : HDIPCB0011

2 층 총수 : 6 층 HDI PCB

3개의 끝난 판 두께 : 1.2MM

4 드릴링 : L1-L2 0.1MM, L2-L5 0.2MM, L5-L6 0.1MM, L1-L6 0.2MM

 

5 민 린드 Space&Width : 2.9/2.8 밀리리터

6개의 구리 두께 : 1/H/H/H/H1

7 적용 분야 : 스마트 워치

8 PCB 사이즈 : 136MM*101.5MM/9PCS

 

 

 

우리의 생산 응용 :

 

1개의 소비자 전자 제품 : TWS 이어폰, 헤드셋, 컴퓨터 기기, 휴대용 전력 공급, 블루투스 모듈, gps 모듈, 와이파이 모듈, 자동차를 위한 스마트 키, 지적 자물쇠, 바닥 실망한 얼굴을 로봇, 지그비, 등인 SSD.

2 산업 제어 :기계, 산업용 로봇, 서보 모터 기타 등등에서 본기판.

자동차 3 : BMS 본기판, 자동차 레이더 기타 등등.

4 전원 공급기 : UPS, 산업 권력 공급, 주파수 전력 공급.

의학적인 5 : 의학 장비, 의학 장비 전원 공급기.

6개의 통신 제품 : 5G 기지국, 라우터, 위성, 안테나.

7개의 광기전성 인버터

 

 


IT180A 데이터 시트 :

 

항목 IPC TM-650 표준값 유닛
인장 강도, 최저치
A. 저자세 동박
비. 표준 프로파일 동박
2.4.8 5
8
파운드 /는 조금씩 움직입니다
체적 저항률 2.5.17.1 1x109 M-크텀
표면 저항치 2.5.17.1 1x108 M
수분 흡수, 최대 2.6.2.1 0.10 %
유전율 (Dk, 50% 수지 콘텐트)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
4.5
4.4
--
손실 탄젠트 (Df, 50% 수지 콘텐트)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
0.014
0.015
--
휨강도, 최저치
A. 길이 방향
비. 횡 방향
2.4.4 500-530
410-440
N/mm2
288' C에 있는 열 응력 10 S
A. 에칭하지 않습니다
비. 에칭됩니다
2.4.13.1 통과 통과 평가
인화성 UL94 V-0 평가
비교 트래킹 지수 (CTI) IEC 60112 / UL 746 CTI 3 (175-249) 클래스 (볼트)
유리전이 온도(dsc) 2.4.25 175 ˚C
분해 온도 2.4.24.6 345 ˚C
X/Y 주축 CTE (40C 내지 125C) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
Z축 CTE
A. 알파 1
B. 알파 2
C. 50에서 260도 C
2.4.24 45
210
2.7
ppm/˚C ppm/˚C
%
열 저항
A. T260
B. T288
2.4.24.1 >60
20
분 분

 

 

 

Q1 : PCB 기재에 대한 비교 트래킹 지수 (CTI) 또는 증거 지수 트래킹 (PTI)가 무엇입니까?

A1 :

 4 층 절반 도금 구멍 PCB 블루투스 모듈 0.8MM 판 두께 쿠스오미즈드 0

 

비교 트래킹 지수 (CTI)는 PCB의 절연재가 이사회에 추적 사이에 흘러나오기 위해 불필요한 경향에 저항할 수 있는 정도입니다. PCB 표면 위의 2개 트랙 사이에 어떠한 고장에도 견디는 것은 PCB 기판의 능력의 방법입니다. 그것은 PCB 기재의 비례하는 저항을 평가하는데 사용되고, 트랙 사이에 하이-볼타게 격리 값을 산정하는 것을 돕습니다. CTI / PTI 가치는 때와 수분과 같은 환경적인 영향에 반대하여 PCB 재료가 얼마나 저항한지 나타냅니다. 더 높게 가치, 더 저항한 재료는 있습니다. 채무 불이행은 FR4의 CTI 가치는 175이고, 특정 물질에 600에 달합니다. CTI / PTI 가치는 표준 검사 방법을 이용하여 결정됩니다.

 

내 트랙킹성은 전류에 반대하여 PCB 추적의 제공된 저항입니다. 더 높게 더 높게 PCB 보드에 위치한 성분수는 그것의 전체적 패킹 밀도입니다, 이것이 작은 추적 간격으로 이어집니다. 제1의 중요성의 기재가 인 그러므로, PCB의 CTI / PTI 가치. 이러한 가치는 전체적 PCB 내 트랙킹성을 추론하기 위해 돕습니다.

 

이러한 가치는 누출을 위한 평가를 주거나 추적 간격으로서의 단락이 상승된 성분수로 인해 작게 됩니다. IEC기준에 따라서, 더 작은 CTI 등급 기판은 전기적 파괴에 대한 적절한 저항을 제공합니다. PCB 재료를 선택하는 동안 CTI는 임계수입니다. 175 내지 225V의 정상적 FR-4 범위. IEC은 PCB CTI 계산을 위해 다음과 같은 클래스 중 셋을 처방했습니다 :

 

 

볼트에 비교 트래킹 지수 (CTI) 클래스
600 <>
400 <> II
175 <> IIIA
100 <> IIIB

 

 

PCB 라우팅에 관하여 CTI를 이해하는 것 :

 

두 PCB 추적이 언제든지 고장 가 아니라과 양쪽 추적이 어떠한 문제도 없이 경향을 옮길 수 있어야 하면 대비, 유전체 재료에서 이어지지는 않을 때. 유전성 브레이킹 다운의 기회와 직접적 개요를 가지고 있는 추적은 매우 덜 있습니다. 2번 추적 사이에 저항이 참석한다는 것을 유전체는 보증합니다. 2번 추적이 누설 전류를 가지고 있을지도 모른다는 주요 원인 중 하나는 추적, 환경적인 조건, 적용된 전압과 온도 사이에 형성되는 음란에 기인합니다..

 

CTI는 전기적 파괴에 PCB의 절연재의 민감성의 측정입니다. 수학적으로, CTI는 0.1 퍼센트 염화암모늄 용액의 50번 하락이 물질에 하락한 후에 고장의 실패를 초래하는 저 전압입니다.

 

연면 거리와 CTI 가치 :

 

연면 거리는 단열재의 표면을 따라 측정된 PCB 관리인들 사이에 이용 가능한 최단 경로입니다. PCB 기재의 CTI 가치에 따라, 크리페이지 가치는 다를 것입니다. CTI 가치가 더 높으면 최소 크리페이지 가치는 요구됩니다. 간단히 말하면 높이 CTI 가치는 PCB 관리인들 사이에 접근을 보여줍니다.

 

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