화상 회의 기기 4 층 Pcb 1.2 밀리미터 무광택 검정색 솔더 마스크

화상 회의 기기는 Pcb 1.2 밀리미터 무광택 검정색 솔더 마스크를 사용했습니다

PCB 상술 :

1 부품 번호 : PCB00356

2 층 총수 : 4 층 PCB

3개의 끝난 판 두께 : 1.2MM

4개의 구리 두께 : 1/1/1/1 항공 회사 코드

5 민 린드 Space&Width : 3.0/3.0 밀리리터

6 적용 분야 : 영상 회의 장치

재료 데이터 시트 :

Ｑ＆Ａ

질문하세요 : 검은 패드가 무엇입니까?

응답하세요 :  검은 패드는 주로 ENIG (일렉트로리스 니켈과 침지 금) 마무리를 가지고 있는 PCB의 표면에 부식으로 인해 형성되는 어두운 니켈의 레이어입니다. 검은 패드는 ENIG 마무리를 적용하는 것에 필수적 단계인 금 성막 공정 동안 금과 반응하는 지나친 인을 함유한 콘탠츠의 결과입니다.

ENIG는 모든 노광처리 동표면과 측벽 위의 마무리 / 코팅의 추가 계층을 제공하기 위해 솔더 마스크 애플리케이션 뒤에 프린트 회로 기판 (PCBs)에 가해지는 표면가공도입니다. 덧붙여, 그것은 산화를 회피하는 것을 돕고, 구리 콘택과 도금된 관통 스루 구멍들의 납땜성을 향상시킵니다.

ENIG 코팅은 PCB의 표면과 인을 함유하는 (6 내지 8%)의 또한 이해심이 있는 양위에 도포되는 순수한 니켈 중 93%를 요구합니다. 얼마나 여러 번 이것이 인을 함유한 콘탠츠를 증가시킬 것이고, 검은 패드를 형성할 것처럼 주어진 PCB가 다시 납땜질될지 가능성에서 인을 함유하고 요인의 액수를 완화하는 것이 중요합니다.

침지 금은 니켈 성막 공정 뒤에 적용됩니다. 금은 모든 노출된 층에 이해심이 있는 코팅을 제공합니다. 니켈 증착은 PCB의 표면 위의 불필요한 납땜할 수 없는 얼룩을 방지하는 구리와 금 사이에 장애의 역할을 합니다. 니켈 증착은 또한 힘을 도금 스루홀과 바이아스에 더합니다.

ENIG가 대단히 납땜성 마감재를 생산하는 동안, ENIG 코팅을 적용하는 절차는 일치하지 않게 감소된 납땜성의 결과가 되는 검은 패드를 만들고 약하게 PCB의 납땜 접합부를 형성했습니다.

무엇이 검은 패드를 야기시킵니까?

높은 인 성분 : ENIG 끝난 PCB는 더 긴 판매 수명을 가지지만 시간이 지나면서 약간의 니켈이 인을 함유한 그것의 부산물을 두고 떠나 소실될 수 있습니다. 인을 함유한 콘탠츠의 양은 리플로우 납땜으로 증가합니다. 더 높게 그 수준의 금 침적 동안 검은 패드의 형성의 인을 함유하는, 더 큰 더 리스크는 가공처리합니다.

금 침적 동안 부식 : ENIG 절차는 금이 니켈 표면에 놓아지는 것 일 때 부식 현상 반응에 의존합니다. 그것이 검은 패드가 형성되는 수준에 부식을 증가시킬 수 있는 것처럼, 금 침적이 공격적이 아니다는 것이 필수적입니다.

검은 패드를 방지하는 방법?

검은 패드를 방지하는 것 PCB 제조사들을 위한 필수적 단계입니다. 목격된 검은 패드가 높은 수준의 인을 함유한 것 때문에 야기된 것처럼 그래서, 제조 단계 동안 금속 도금 프로세스 동안 니켈 욕 농도를 제어하는 것은 필수적입니다. 덧붙여, 검은 패드는 금 침적의 공격적 액수로 인해 또한 형성됩니다. 그러므로 사용되고 있는 니켈과 금의 양 위에서 엄격한 제어를 유지하는 것은 필수적입니다.