| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | WITGAIN PCB |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | 다층 PCB000352 |
| 최소 주문 수량: | 1 PC / 다량 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 진공 거품 가방 패키징 |
| 배달 시간: | 20 일 |
| 지불 조건: | 전신환 |
| 공급 능력: | 100k PC / 달 |
| 아니오 레이어의: | 8 층 | 솔더 마스크: | 빨간 솔더 마스크 |
|---|---|---|---|
| 민 구멍 치수: | 0.15 밀리미터 | cu 두께: | 1 온스 |
| 임피던스 제어: | 50 오옴 | 민 린드 Space&Width: | 3.5/3.5 밀리리터 |
| 하이 라이트: | 빨간 솔더 마스크 FR4 회로판,1OZ 구리 FR4 회로판,OSP 처리 다층 회로 기판 |
||
빨간 솔더 마스크 FR4 기판 물질 1 항공 회사 코드 구리 두께 OSP 처리
PCB 상술 :
1 부품 번호 : 다층 PCB000351
2 층 총수 : 8 층 PCB
3개의 끝난 판 두께 : 1.6MM
4개의 구리 두께 : 1/1/1/1/1/1 항공 회사 코드
5 민 린드 Space&Width : 3.5/3.5 밀리리터
6 적용 분야 : 증폭기
재료 데이터 시트 :
| S1000-2 | |||||
| 항목 | 방법 | 상태 | 유닛 | 표준값 | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | Ｃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | Ｃ | 185 | ||
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% 위트. 손실 | Ｃ | 345 | |
| CTE (Z축) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tg 전에 | ppm/C | 45 | |
| Tg 뒤에 | ppm/C | 220 | |||
| 50-260C | % | 2.8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 5 | |
| 열 응력 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288C, 용접 딥 | -- | 100S 어떤 디라미네이션 | |
| 체적 저항률 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 내습성 뒤에 | MΩ.cm | 2.2 Ｘ 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4.5 Ｘ 106 | |||
| 표면 저항치 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 내습성 뒤에 | MΩ | 7.9 Ｘ 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 1.7 Ｘ 106 | |||
| 내 아크성 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | Ｓ | 100 | |
| 유전성 깨짐 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 63 | |
| 열방산 정수 (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | ― | ||
| 흩어지기 인자 (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.013 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | ― | ||
| 인장 강도 (1Oz HTE 동박) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N/mm | ― | |
| 열 응력 288C,10s 뒤에 | N/mm | 1.38 | |||
| 125C | N/mm | 1.07 | |||
| 휨강도 | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 562 |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 518 | |
| 물 흡착성 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
| CTI | IEC60112 | A | 평가 | PLC 3 | |
| 인화성 | UL94 | C-48/23/50 | 평가 | V-0 | |
| E-24/125 | 평가 | V-0 | |||
FAQ :
Q1 : PCB 마우스 걸림이 무엇입니까?
A1 :
마우스 걸림은 또한 PCB에서 퍼포레이티드 분리하는 탭이 패널화를 고려하는 이사회에 작은 천공 / 점인 것처럼 알려지고 함께 PCB의 더 작은 그룹을 데패널기즈링. 이로써 시간을 아끼고 과정을 비용 효율적이게 하면서, 이 방법 배수 PCB 보드는 함께 모여질 수 있습니다. 모이는 PCB는 천공을 가지고 있는 이사회 중에 부문에 압력을 가함으로써 분리될 수 있습니다. 한때 즉 데파넬리즘 절차 뒤에, 분리되어 이사회는 그것이 이러한 부문에 마우스 걸림을 가지고 있는 것처럼 보입니다.
마우스 걸림의 도움으로 서로를 조립된 PCB의 이미지는 아래와 같습니다.
마우스 걸림으로 인해 또한 가능하게 되는 쉽게 디패널드된 PCB의 이미지는 아래와 같습니다. 당신은 또한 이사회가 분리되었던 후에 예리한 가장자리를 볼 수 있습니다, 이것들이 마우스 걸림으로 불립니다.
다수 PCB가 마우스 걸림을 사용하여 연결될 때 그들은 부드러운 피니쉬를 가지고 있습니다. V-채점을 사용하여 연결된 PCB 보드와 비교하여, 마우스 걸림으로 연결된 이사회가 즉 디페널라이즈에 더 쉽게 있을 때 그들은 더 적은 힘을 요구합니다.
예방책이 PCB에 마우스 걸림을 삽입하기 전에 취합니다
