| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | WITGAIN PCB |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | PCB000303 |
| 최소 주문 수량: | 1 PC / 다량 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 진공 거품 가방 패키징 |
| 배달 시간: | 10일이요 |
| 지불 조건: | 전신환 |
| 공급 능력: | 100k PC / 달 |
| 원래 장소: | 광동 중국 | 재료: | FR4 중앙 TG |
|---|---|---|---|
| 아니오 레이어의: | 2 층 | 솔더 마스크 컬러: | 그린 |
| 표면 기교: | HAL은 자유로와서 이릅니다 | 민 린드 Space&Width: | 7/7 밀리리터 |
| 하이 라이트: | 2OZ 구리 이중 레이어 회로판,1.6 밀리미터 이중 레이어 회로판,FR4 중앙 TG 2 층 PCB |
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2개 항공 회사 코드 구리 전력 공급 제품 PCB 이중 레이어 회로판
1시 2분 층 FR4 기판 물질 프린트 회로 기판.
2 이중 레이어 구리가 구리 두께는 70 um/70um입니다.
3개의 끝난 PCB (폴리염화비페닐) 두께는 1.6 밀리미터입니다.
4는 전력 공급 제품에 사용했습니다..
5 ENIG+Carbon 잉크 액면 처리.
7/7 밀리리터 분 라인 간격과 폭과 6시 2분 층 PCB (폴리염화비페닐).
7개의 녹색 솔더 마스크와 하얀 실크 스트린.
8명의 요구 고객이 우리에게 거버 파일 또는 PCB 파일을 보냅니다
| 부정 | 설비명 | 장비 브랜드 | 장비 수량 |
| 1 | 자동절단 | SCHCLLING-CA6858 | 1 |
| 2 | 롤형 절단 | QIXIAN | 2 |
| 3 | 세로 재단 | SHANGYUE | 2 |
| 4 | 내부 층 전처리 | JIECHI | 4 |
| 5 | 자동 coat&wiring | QUNYU | 4 |
| 6 | 자동노광 | CHUANBAO | 11 |
| 7 | 큰 테이블 노출 | HECHUAN | 2 |
| 8 | 레이저 플로터 | ORBOTEC | 3 |
| 9 | 부식 선 | KB | 4 |
| 10 | PE 펀칭 | PE-3000 | 1 |
| 11 | AOI | ORBOTEC | 10 |
| 12 | 이중 열은 갈색으로 됩니다 | KB | 3 |
| 13 | PP 절단 | ZHENGYE | 5 |
| 14 | PP 단속 | ZHONGDA | 2 |
| 15 | 핫-멜트 기계 | HANSONG | 6 |
| 16 | 리벳팅기 | JIAOSHI | 6 |
| 17 | 엑스레이 점검 | HAOSHUO | 5 |
| 18 | 자동 환류 | 란데 | 2 |
| 19 | 스틸 플레이트 와셔 | FENGKAI | 2 |
| 20 | 큰 크기는 누릅니다 | DATIAN | 84冷 |
| 21 | 엑스레이 드릴링하 목표 | HAOSHUO | 8 |
| 22 | Ccd 드릴링하 목표 | XUELONG | 10 |
| 23 | 자동 연삭 | XINHAO | 5 |
| 24 | 플레이트 두께 측정 | AISIDA | 2 |
| 25 | 4대 주축 공 기계 | DALIANG | 2 |
| 26 | 2대 주축 공 기계 | BIAOTEFU | 4 |
| 27 | 자동 연삭 공장 | JIEHUI | 2 |
| 28 | 드릴 기계 | TONGTAI | 13 |
| 29 | 홀 테스팅 기계 | 야야 | 1 |
| 30 | 거친 밀을 가라앉히기 | KB | 1 |
| 31 | 수직 동선 | YAMEI | 1 |
| 32 | 자동 전기 도금 라인 | JINMING | 1 |
| 33 | 전기 도금 뒤에 있는 드라이어 | KB | 1 |
| 34 | 식각 머신 | KB | 1 |
| 35 | 영화 점검 기계 | YUBOLIN | 2 |
| 36 | 라인 전-처리 | KB | 2 |
| 37 | 자동 라미네이터 | ZHISHENG | 3 |
| 38 | 외부 노출 기계 | CHUANBAO | 8 |
| 39 | 외부 노출 기계 | HECHUAN | 3 |
| 40 | 식각 머신 | JULONG | 1 |
| 41 | 라인 개발 기계 | KB | 1 |
| 42 | 샌드 블라스터 | KB | 1 |
| 43 | 프리코아르센링 전처리 | KB | 2 |
| 44 | 정전 용사 라인 | 노 | 1 |
| 45 | 자동 나염기 | HENGDAYOUCHUANG | 12 |
| 46 | 프리 구워진 터널 로 | KB | 1 |
| 47 | 솔더 레지스트 노출 기계 | CHUANBAO | 6 |
| 48 | 솔더 레지스트 노출 기계 | HECHUAN | 2 |
| 49 | 구워진 터널 로를 발표하세요 | GC0-77BD | 2 |
| 50 | 솔더 레지스트 개발 기계 | KB | 1 |
| 51 | 스크린 프린팅 머신 | 1.8 mm/2.0mm | 4 |
| 52 | 터널 로를 굽는 캐릭터 | GC0-77BD | 1 |
| 53 | 가라앉은 주석 스프레이 라인 | 2 | |
| 54 | 니켈 팔라듐과 골드 와이어 | XINHUAMEI | 1 |
| 55 | 교류 발전기 | 2 | |
| 56 | OSP 라인 | KB | 1 |
| 57 | 고스 기계 | YIHUI | 20 |
| 58 | V-커트 | ZHENGZHI | 1 |
| 59 | CNC V-커트 기계 | CHENGZHONG | 2 |
| 60 | 수력 펀치 프레스 | SRT | 2 |
| 61 | 시험 기계 | 메이슨 | 17 |
| 62 | 바늘 테스터를 날리는 고속도 | WEIZHENGTAI | 3 |
| 63 | 바늘 테스터를 날리는 4선 | XIELI | 2 |
| 64 | 제품 세탁기 | KB | 2 |
| 65 | 플레이트 정경기 | XINLONGHUI | 2 |
| 66 | 진공 포장기 | SHENGYOU | 4 |
Q1 : 무엇이 PCB 제작을 안에 백드릴링?
A1 :
뒤쪽 드릴링 또는 제어 깊이 드릴링은 토막 를 경유하는 PCB의 불필요부를 제거하는데 사용된 절차입니다. 바이아스가 익숙한 도금 스루홀 (PTH)는 서로에 프린터 배선 기판 중 2 또는 더 많은 레이어를 연결합니다. 종종 그러나, 한을 통해 각 층을 연결시키기 위해 이사회의 전체 두께를 운영할 필요가 없습니다. 예를 들면, 우리가 10 층 PCB를 가지고 있고, 사용하여 레이어 3에 레이어 1을 연결할 필요가 있다면 한을 통해, PCB의 모든 레이어를 통한 실행 를 경유하는 PTH 레이어 3 내지 10이 그것을 사용하여 서로를 연결될 필요가 없을 지라도 특별하을 통해. 이 사용되지 않은 부분의 그를 통해 토막으로 불립니다. 이러한 토막은 중요한 신호 왜곡을 야기시킬 수 있습니다 (토막 를 경유하는 PCB에 대해 더 읽으려면 여기를 클릭합니다).
백드릴링은 프린트 회로 기판에서 토막 (전도성 플레이트)의 사용되지 않은 부분을 제거하는데 사용된 기술입니다. 이것은 (PTH) 구멍을 통해 조금 원형의 지름보다 큰 지름을 가지고 있는 드릴을 이용하여 제거됩니다. 실제로, 그것은 신호층으로부터 10 밀리리터 소정 정합장치 길이아래로 PTH를 구멍을 다시 뚫음으로써 달성됩니다.
는 경우에 그를 통해 내부의가 단지 계층화하는 후, 고속 신호 품질을 향상시키기 위해 위와 바닥 토막을 제거하는 것은 필요한 접속 2입니다 (아래의 그림을 보세요). 백드릴링은 고속 신호 베스에 신호 품질을 관리하기 위해 적층 기술과 비교하여로서 비용 효과적 솔루션입니다 (블라인드와 매립형 바이어스를 위해 사용되). 제대로 실행되면, 그것은 PCB의 성능과 신뢰성에 영향을 미치지 않을 것입니다.
어떻게 정합장치 길이가 신호 품질을 왜곡합니까?
신호 흐름이 길이가 하락할 때의 한을 통해, 그것이 내층과 토막 사이에 더 정션에 두 파트로 분할합니다. 1 파트는 내층을 통하여 수신기 단을 향하여 이동하고 다른 부품이 스텁엔드를 향하여 이동합니다. 토막은 끝나지 않은 송전선의 역할을 하고 따라서 신호가 더 정션을 향하여 회고합니다. 더 정션과 다시 원천에게 돌아와 1신호와 2로 나누어진 신호와 다른 수행원에 추적. 그러므로, 소스 신호는 방해받습니다. 전원왜곡은 결정적 지터 (그것의 원 포지션으로부터의 일탈 클록 펄스 엣지)을 위한 주요 요인입니다. 그리고 나서 결정적 지터는 비트 에러율 (BER), 혼선, EMI / EMC 확산과 희석의 증가로 이어집니다.
