아니오 레이어의: | 4 층 | 솔더 마스크: | 검은 솔더 마스크 |
---|---|---|---|
실스크크엔: | 백색 | PTH 벽 두께: | 18 um |
표면 처리: | 침지 금 1U' | 민 린드 Space&Width: | 3.0/3.0 밀리리터 |
하이 라이트: | UL 다층 회로 기판,3.0 밀리리터 프린터 배선 기판,1.2 밀리미터 두께 다층 회로 기판 |
하드 디스크 프린터 배선 기판 4 층 1.2 밀리미터 두께
PCB 상술 :
1 부품 번호 : SSDPCB0003
2 층 총수 : 4 층 PCB
3개의 끝난 판 두께 : 1.2MM
4개의 구리 두께 : 1/H/H/1 항공 회사 코드
5 민 린드 Space&Width : 3.0/3.0 밀리리터
6 적용 분야 : 하드 디스크
재료 데이터 시트 :
S1000-2 | |||||
항목 | 방법 | 상태 | 유닛 | 표준값 | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | C | 180 | |
IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | C | 185 | ||
Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% 위트. 손실 | C | 345 | |
CTE (Z축) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tg 전에 | ppm/C | 45 | |
Tg 뒤에 | ppm/C | 220 | |||
50-260C | % | 2.8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 20 | |
T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 5 | |
열 응력 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288C, 용접 딥 | -- | 100S 어떤 디라미네이션 | |
체적 저항률 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 내습성 뒤에 | MΩ.cm | 2.2 X 108 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4.5 X 106 | |||
표면 저항치 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 내습성 뒤에 | MΩ | 7.9 X 107 | |
E-24/125 | MΩ | 1.7 X 106 | |||
내 아크성 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | S | 100 | |
유전성 깨짐 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 63 | |
열방산 정수 (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | ― | ||
흩어지기 인자 (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.013 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | ― | ||
인장 강도 (1Oz HTE 동박) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N/mm | ― | |
열 응력 288C,10s 뒤에 | N/mm | 1.38 | |||
125C | N/mm | 1.07 | |||
휨강도 | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 562 |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 518 | |
물 흡착성 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
CTI | IEC60112 | A | 평가 | PLC 3 | |
인화성 | UL94 | C-48/23/50 | 평가 | V-0 | |
E-24/125 | 평가 | V-0 |
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