이름: | 8 층 PCB | 재료 :: | FR4 TG150 |
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PCB 두께: | 1.6 MM | 솔더 마스크 컬러 :: | 푸른 솔더 마스크 |
표면 기교 :: | ENIG 1U' | 구리 두께: | 1 항공 회사 코드 |
하이 라이트: | 푸른 솔더 마스크 8 층 PCB,GPS 모듈 8 층 PCB,하들 PCB (폴리염화비페닐) 표면가공도 |
8 층 PCB는 GPS 모듈 푸른 솔더 마스크 ENIG에 사용했습니다
우리의 역량 :
부정 | 항목 | 역량 |
1 | 레이어 총수 | 1-24 층 |
2 | 판 두께 | 0.1mm-6.0mm |
3 | 마감판 맥스 사이즈 | 700mm*800mm |
4 | 마감판 두께 공차 | +/-10% +/-0.1(<1> |
5 | 날실 | <0> |
6 | 주요 CCL 브랜드 | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
7 | 소재 유형 | FR4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄, 구리, 세라믹, PI, PET |
8 | 보오링공 지름 | 0.1mm-6.5mm |
9 | 아웃 레이어 구리 두께 | 1/2OZ-8OZ |
10 | 인너 레이어 구리 두께 | 1/3OZ-6OZ |
11 | 종횡비 | 10:1 |
12 | PTH 홀 허용한도 | +/-3mil |
13 | NPTH 홀 허용한도 | +/-1mil |
14 | PTH 벽의 구리 두께 | >10mil(25um) |
15 | 선 폭과 공간 | 2/2 밀리리터 |
16 | 민 솔더 마스크 다리 | 2.5 밀리리터 |
17 | 솔더 마스크 정렬 허용 오차 | +/-2mil |
18 | 치수 허용치 | +/-4mil |
19 | 맥스 금 두께 | 200u'(0.2mil) |
20 | 열 충격 | 288C, 10s, 3 번 |
21 | 임피던스 제어 | +/-10% |
22 | 시험 성능 | 패드 크기 분 0.1 밀리미터 |
23 | 민 BGA | 7 밀리리터 |
24 | 표면 처리 | OSP, ENIG, HASL, 도금 금, 탄소 석유, 필러블 마스크 기타 등등 |
FAQ :
Q1 :PCB 그리드 테스트 또는 바늘 방석 테스트가 무엇입니까?
A1 : 그리드 시험 또는 바늘 방석 시험은 PCB 보드에 설치된 성분의 성능을 확인하는데 사용된 과정입니다. 본 시험은 모든 인쇄 회로 기판 검사 점에 접근하기 위해 에폭시 페놀릭 유리 섬유 적층 시트 (G-10)에 삽입된 다양한 핀을 포함하는 프레임 / 정착물을 사용합니다. 이러한 핀은 PCB 보드에 시험 포인트와 접촉하기 위해 제휴되고, 또한 전선을 통하여 측정부로 연결되는 센서의 역할을 합니다. 핀의 자리는 시험될 필요가 있는 이사회에 성분 또는 시점을 기반으로 각각 PCB에 대해 설계되고 맞춤화됩니다.
그리드 테스팅 기계는 3 구성 요소 - 기계의 전체적인 기능성을 제어하기 위한 정착물, 바늘 방석과 소프트웨어를 가지고 있습니다. 그것은 전체 이사회를 스캐닝하기 위해 기계의 상단과 바닥에 위치하는 2대 카메라를 보통 가집니다.
PCB 그리드 테스트의 장점 :