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반도체 디스크를 위한 FR4 TG150 SSD 회로판 PCB 4 층

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: SSDPCB0001
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: negotiable
포장 세부 사항: 버블 랩에서 진공 패키지
배달 시간: 15 일로 일합니다
지불 조건: 전신환
공급 능력: 1KKPCS/Month
상세 정보
상품 이름: PCB 보드 국회 타입: 전자적 인쇄 회로 판 어셈블리
레이어 총수: 4 층 재료: FR4 TG150
판 두께: 1.0 밀리미터 솔더 마스크: 그린. 빨강. 청색. 하얗습니다. Black.Yellow
민 BGA: 9 밀리리터 민 홀: 0.2 밀리미터
증명서: UL 로고: OEM 서비스
하이 라이트:

반도체 디스크 SSD 회로판

,

TG150 SSD 회로판

,

FR4 PCB 보드


제품 설명

반도체 디스크를 위한 침지 금 SSD 회로판 PCB 4 층 FR4 TG150

 

 

우리의 역량 :

 

 

부정 항목 역량
1 레이어 총수 1-24 층
2 판 두께 0.1mm-6.0mm
3 마감판 맥스 사이즈 700mm*800mm
4 마감판 두께 공차 +/-10% +/-0.1(<1>
5 날실 <0>
6 주요 CCL 브랜드 KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7 소재 유형 FR4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄, 구리, 세라믹, PI, PET
8 보오링공 지름 0.1mm-6.5mm
9 아웃 레이어 구리 두께 1/2OZ-8OZ
10 인너 레이어 구리 두께 1/3OZ-6OZ
11 종횡비 10:1
12 PTH 홀 허용한도 +/-3mil
13 NPTH 홀 허용한도 +/-1mil
14 PTH 벽의 구리 두께 >10mil(25um)
15 선 폭과 공간 2/2 밀리리터
16 민 솔더 마스크 다리 2.5 밀리리터
17 솔더 마스크 정렬 허용 오차 +/-2mil
18 치수 허용치 +/-4mil
19 맥스 금 두께 200u'(0.2mil)
20 열 충격 288C, 10s, 3 번
21 임피던스 제어 +/-10%
22 시험 성능 패드 크기 분 0.1 밀리미터
23 민 BGA 7 밀리리터
24 표면 처리 OSP, ENIG, HASL, 도금 금, 탄소 석유, 필러블 마스크 기타 등등

 

제한된 비트게인 기술은 2007년에 확립되었습니다. 공장은 후이조우 시에 살고 마케팅이 선전 시에 삽니다. 2개 공장의 전체 영역은 약 10000 평방미터입니다. 우리가 24 층과 리지드 플럭스 PCB (폴리염화비페닐), 세라믹 피씨비, HDI PCB (폴리염화비페닐)에 가장 높은 고객들에게 2 층과 다층 피씨비 서비스를 제공할 수 있다고, 무거운 구리 PCB (폴리염화비페닐)은 또한 포함됩니다. 고객의 다양화된 요구를 만족시키기 위해, 우리는 또한 원형 주문, 작은 묶음 주문과 큰 뱃치 주문을 받아들입니다. 품질과 첨단은 우리가 평가하는 것이고 대부분의와 우리가 능력을 향상시키는 것을 결코 멈추지 않을 것입니다. 우리의 고객들의 만족은 항상 우리가 구하고 있는 것입니다.

 

 

FAQ


큐 1 :공장 또는 거래 기업입니까?
한 : 우리는 우리 자신의 PCB 제조 & 조립 공장을 가지고 있습니다.
큐 2 :당신은 생산을 위해 어떤 종류의 PCB 파일 형태를 받아들일 수 있습니까?
한 :거버, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, 전원 PCB, CAM350, GCCAM, ODB+ (.TGZ)
큐 3 :내가 제조해서 그들을 당신에 복종시킬 때 안전한 내 PCB 파일입니까?
한 :우리는 작성되는 것으로 받지 않는 한 고객의 저작권을 준수하고, 결코 당신의 파일로 다른 사람을 위한 PCB를 제조하지 않을 것입니다.당신으로부터의 권한, 우리가 이러한 파일을 다른 어떤 3번째 파티들과 공유하 도 또한다..
큐 4 :어떤 PCB 파일 / 그브르 파일도 PCB 샘플만을 가지고 있지 않습니다, 나를 위해 그것을 생산하시겠습니까?
한 : 예, 우리는 당신이 PCB에서 클로닝시키도록 도울 수 있습니다. 단지 샘플 PCB를 우리에게 보내시오 그러면 우리는 PCB 디자인에서 클로닝시키고 그것을 수행할 수 있습니다.

 

연락처 세부 사항
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