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1.6MM 두께 10 층 PCB는 무료 하들 프린터 배선 기판 녹색 솔더 마스크를 이끕니다

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: PCB000386
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: negotiable
포장 세부 사항: 버블 랩에서 진공 패키지
배달 시간: 20 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100kpcs/Moth
상세 정보
레이어 총수: 10 층 애플리케이션: 산업 제어
솔더 마스크: 녹색 솔더 마스크 표면 처리: ENIG 2U'
구리 두께: 1 항공 회사 코드 TG 급: TG70
하이 라이트:

1.6MM 두께 10 층 PCB

,

녹색 솔더 마스크 10 층 PCB

,

무료 하들 PCB를 이끄세요


제품 설명

10 층 프린터 배선 기판 1.6MM 두께 녹색 솔더 마스크

 

 

주요 특징 :

 

주문 제작된 프린트 회로 기판이 고객의 거버 파일을 기반으로 제조한 1시 10분 층.

2는 운동령에 사용했습니다.

3개 재료는 FR4 S1000-2 TG170입니다.

4는 끝난 판 두께는 1.6MM입니다.

5는 끝난 구리 두께는 35UM입니다.

6 표면 처리는 ENIG 2U입니다'.

7 드릴링 : L1-L10 0.2MM

근무일 8이지 생산 소요 시간은 약 20입니다.

 

 

재료 데이터 시트 :

 

S1000-2
항목 방법 상태 유닛 표준값
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 5% 위트. 손실 345
CTE (Z축) IPC-TM-650 2.4.24 Tg 전에 ppm/C 45
Tg 뒤에 ppm/C 220
50-260C % 2.8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 5
열 응력 IPC-TM-650 2.4.13.1 288C, 용접 딥 -- 100S 어떤 디라미네이션
체적 저항률 IPC-TM-650 2.5.17.1 내습성 뒤에 MΩ.cm 2.2 X 108
E-24/125 MΩ.cm 4.5 X 106
표면 저항치 IPC-TM-650 2.5.17.1 내습성 뒤에 7.9 X 107
E-24/125 1.7 X 106
내 아크성 IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 100
유전성 깨짐 IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 63
열방산 정수 (Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4.8
IEC 61189-2-721 10GHz --
흩어지기 인자 (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0.013
IEC 61189-2-721 10GHz --
인장 강도 (1Oz HTE 동박) IPC-TM-650 2.4.8 A N/mm
열 응력 288C,10s 뒤에 N/mm 1.38
125C N/mm 1.07
휨강도 LW IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 518
물 흡착성 IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0.1
CTI IEC60112 A 평가 PLC 3
인화성 UL94 C-48/23/50 평가 V-0
E-24/125 평가 V-0

 

 

 

FQA :

 

Q1 : HASL - 허풍 솔더레벨링이 무엇입니까?

A1 :

 

1.6MM 두께 10 층 PCB는 무료 하들 프린터 배선 기판 녹색 솔더 마스크를 이끕니다 0

HASL (공기 솔더레벨링을 뜨겁게 하세요) 금속 표면 마감 가공 기술이며, 그것이 부품 배치까지 트랙과 같이 노광처리 동표면을 보호하기 위해 PCB 보드의 최외곽 층에서 실행되고 납땜이 완료됩니다.

HASL 코팅은 63% 주석과 37% 리드로, 그리고 조립 과정 동안 땜납으로 구성됩니다, 이 코팅이 납땜 재 료로 용해됩니다.

1.6MM 두께 10 층 PCB는 무료 하들 프린터 배선 기판 녹색 솔더 마스크를 이끕니다 1

HASL 코팅은 아래 단계에 따라서 적용됩니다 :

  1. 과정이 용해 주석 / 납 용액 안으로 PCB 보드의 몰입으로 시작하며, 그 곳에서 모든 노출된 구리 영역은 이용액에 의해 덮입니다.
  2. 그런 다음, 핫 에어 레벨러 (HAL)는 고압 허풍 나이프를 사용하여, 땜납의 균일성이 초과된 납땜을 PCB 보드에서 제거함으로써 침적된다는 것을 보증합니다. 이것의 목적은 획일적이고 가는 가능 층을 이사회에 남기는 것입니다.
  3. 이사회가 조립 과정을 할 때까지 이 코팅은 부식에게서 구리 트레이스를 보호합니다.

 

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HASL의 장점 :

  • 저항이 부식을 구리도금합니다
  • 접합 공정 동안 우수한 적시는 능력
  • 납땜하는 성분을 더 효과적이게 함으로써 우수한 품질 납땜 접합부 (납땜성을) 제공합니다
  • 경제적입니다
  • 쉽게 개정될 수 있습니다
  • 무연 PCBs에 적합합니다
  • PCB 실패의 확률을 감소시키세요

HASL의 제한 :

  • 그것은 결점을 초래하는 PCB에 고열 스트레스를 제공합니다.
  • HASL 코팅의 일치하지 않는 두께 때문에, 그것은 SMT 부품 배치를 위한 가능한 솔루션이 아닙니다.
  • PTH (도금 스루홀) 성분에 적합하지 않습니다.
  • 덜 환경 친화적입니다

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