| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | WITGAIN PCB |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | PCB000387 |
| 최소 주문 수량: | 1 PC / 다량 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 버블 랩에서 진공 패키지 |
| 배달 시간: | 20 일 |
| 지불 조건: | 전신환 |
| 공급 능력: | 100kpcs/Month |
| 레이어 총수: | 단일층 | 재료: | 알루미늄 |
|---|---|---|---|
| 적용 분야: | LED 라이트 | PCB 두께: | 2.0 밀리미터 |
| 전도성: | 2W/mK | 솔더 마스크 :: | 하얀 솔더 마스크 |
| 하이 라이트: | 2.0MM PCB 단일층,OEM PCB 단일층,알루미늄 기판 PCB |
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알루미늄 기판 PCB 단일층은 LED 라이트에 사용했습니다
상술 :
1. 보드 적층 : 알루미늄 기판
2. MK로 전도성은 2입니다
3. PCB는 완성 두께는 2.0MM입니다
4. 하얀 솔더 마스크
5. 윗쪽 위의 1OZ 구리
| 배달 수락 요구조건 : | |
| 테스트 | 모든 이사회는 IPC-9252A에 따라 시험됩니다 |
| 일하는 거버 | 페이스트층은 일하는 거버에 제공되어야 합니다. |
| 페이스트층이 없으면, EQ에서 우리에게 경고하세요. | |
| 굉장하 파일 | 제공되면 원 고객 굉장한 파일을 확인하세요. |
| 거기는 고객 FAB 사이에서 겪는 갈등이고 이것이라면 | |
| 문서는 미안하지만, 당신의 EQ 질문을 불러 들입니다. | |
| 승인 | 함께 거버와 EQ로 일하는 것 보내세요. |
| 로에스와 한계 | 모든 재료는 로에스와 순응한 한계여야 합니다. |
| 모든 절차는 로에스와 순응한 한계여야 합니다. | |
| 문서 | 모든 테스트, 측정, 적합성의 전송 PDF 카피 |
| 그리고 증명서. 노페이퍼 또는 중심 시료는 필요했습니다. |
FQA :
Q1 : PCB의 핵심이 무엇입니까? 어떻게 그것이 프리프레그와 다릅니까?
A1 : PCB의 핵심은 일 측 또는 양쪽에 구리 트레이스와 PCB의 기판입니다. 예는 위쪽에 동박으로 그리고 그것 아래에 FR-4 기판일 것입니다. FR4 기판은 핵심의 구리 막 사이에 높은 전기 절연을 제공합니다. PCB 핵심은 프린트 회로 기판을 위한 튼튼한 토대로 생각될 수 있습니다.
다수의 코어는 다층 피씨비를 만드는데 사용됩니다. 핵심은 수지 침투 가공재 재료를 이용하여 서로를 인접됩니다. 다층 인쇄 회로 기판은 PCB 적층에 의해 형성됩니다 - 구리 막과 절연층 (프리프레그)의 배열. 다층 인쇄 회로 기판에, 프리프레그는 유전성 접착 물질입니다 (글라스파이버 제직물 / 직물이 수지를 스며들게 했습니다). 프리프레그는 함께 PCB와 층의 핵심을 유지로 이끕니다. 그러므로, 프리프레그는 다층 인쇄 회로 기판의 제작에 중요한 재료입니다.
PCB 디자이너들은 필요한 단열재와 결합을 제공하기 위해 PCB에서 구리 막과 핵심 또는 2 핵심의 사이에서 프리프레그를 쌉니다. 적층 배열 뒤에, 레이어는 필요한 PCB 두께를 획득하기 위한 온도에 함께 눌러지고 가열됩니다.
예를 들면, 4층 PCB에서, 프리프레그는 핵심과 위 & 바닥층의 사이에서 싸여집니다.
포 레이어 PCB (2 단일층 (위 & 바닥) + 한 이중 레이어 (중앙)
유사하게, 6겹 PCB에서, 프리프레그는 구리 막과 핵심 또는 2 핵심의 사이에서 싸여집니다.
