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와어어 본딩 2 층 PCB FR4 프린터 배선 기판

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: PCB000033
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: negotiable
포장 세부 사항: 진공 거품 가방 패키징
배달 시간: 10일이요
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100k PC / 달
상세 정보
아니오 레이어의 :: 2 층 재료 :: FR4 TG130
PCB 두께 :: 1.6 MM 솔더 마스크 컬러 :: 녹색
표면 기교 :: 침지 금 1U' 구리 두께: 35 um
하이 라이트:

2 층 PCB 프린터 배선 기판

,

FR4 2 층 PCB

,

와어어 본딩 PCB


제품 설명

와어어 본딩과 2 층 FR4 프린터 배선 기판

 

 

  • 주요 특징 :

 

1시 2분 층 FR4 기판 물질 프린트 회로 기판.

2 이중 레이어 구리가 구리 두께는 35 um/35um입니다.

3개의 끝난 PCB (폴리염화비페닐) 두께는 1.6 밀리미터입니다.

와어어 본딩과 4 PCB.

5가지 침지 금 처리

4/4 밀리리터 분 라인 간격과 폭과 6시 2분 층 PCB (폴리염화비페닐).

7개의 녹색 솔더 마스크와 하얀 실크 스트린.

8명의 요구 고객이 우리에게 거버 파일 또는 PCB 파일을 보냅니다

 

 

  • 우리의 역량 :
부정 항목 역량
1 레이어 총수 1-24 층
2 판 두께 0.1mm-6.0mm
3 마감판 맥스 사이즈 700mm*800mm
4 마감판 두께 공차 +/-10% +/-0.1(<1>
5 날실 <0>
6 주요 CCL 브랜드 KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7 소재 유형 FR4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄, 구리, 세라믹, PI, PET
8 보오링공 지름 0.1mm-6.5mm
9 아웃 레이어 구리 두께 1/2OZ-8OZ
10 인너 레이어 구리 두께 1/3OZ-6OZ
11 종횡비 10:1
12 PTH 홀 허용한도 +/-3mil
13 NPTH 홀 허용한도 +/-1mil
14 PTH 벽의 구리 두께 >10mil(25um)
15 선 폭과 공간 2/2 밀리리터
16 민 솔더 마스크 다리 2.5 밀리리터
17 솔더 마스크 정렬 허용 오차 +/-2mil
18 치수 허용치 +/-4mil
19 맥스 금 두께 200u'(0.2mil)
20 열 충격 288C, 10s, 3 번
21 임피던스 제어 +/-10%
22 시험 성능 패드 크기 분 0.1 밀리미터
23 민 BGA 7 밀리리터
24 표면 처리 OSP, ENIG, HASL, 도금 금, 탄소 석유, 필러블 마스크 기타 등등

 

  • FQA :

 

Q1 : PCB 활과 트위스트가 무엇입니까?

A1 : PCB 활과 트위스트는 그것의 평탄성을 기반으로 한 PCB 보드의 정렬 오류를 결정하는 매개 변수입니다. PCB 활은 그것의 무대가 동일 면에 있는 때인 이사회의 둥글거나 원통 만곡을 시험합니다. PCB의 어떠한 하나 모서리도 다른 사람과 다르면 PCB 트위스트는 시험을 받습니다 평탄성에 관한 4. 활 쟁점과 위원회는 비행기와의 이사회 연락처 만들기의 모든 코너에도 불구하고 표면을 들어 올릴 것입니다. 트위스트는 PCB 코너 중 셋이 네번째 코너가 올려지는 동안 표면과 접촉할 때 발생합니다.

와어어 본딩 2 층 PCB FR4 프린터 배선 기판 0

IPC-A-600 기준에 따르면, 1.5% 이하 활과 트위스트와 이사회는 받아들일 수 있습니다. 표면 실장 소자 부품과 이사회의 경우에, 이 비율은 0.75% 이하일 필요가 있습니다.

PCB 활과 트위스트는 고온 노출, 납땜 기타 등등 동안 무거운 열 충격을 포함하는 수많은 요인에 의해 사용될 수 있습니다. 보드 디자인, 두께, 층과 재료는 또한 활과 트위스트가 다양한 제작, 국회 또는 운영 상태를 뛰어넘는다는 것을 보여주는 이사회에서 역할을 합니다.

 

 

 

 

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