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최고 가는 2 층 PCB 신용 카드는 그린 솔더 마스크를 적층합니다

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: PCB00075
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: negotiable
포장 세부 사항: 진공 거품 가방 패키징
배달 시간: 10일이요
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100k PC / 달
상세 정보
아니오 레이어의 :: 2 층 판 두께 :: 0.13 밀리미터
재료 :: FR4 TG>130 솔더 마스크 컬러 :: 녹색 솔더 마스크
표면 기교 :: ENIG 2U' 민 린드 Space&Width :: 5/5 밀리리터
하이 라이트:

최고 가는 2 층 PCB

,

박판 제품 2 층 PCB

,

녹색 땜납 PCB 신용 카드


제품 설명

2 층 최고 박적층판 PCB는 신용 카드에 사용했습니다

 

 

  • 주요 특징 :

 

1시 2분 층 FR4 기판 물질 프린트 회로 기판.

2 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001은 증명했습니다.

3개 FR4 TG150 재료, PCB (폴리염화비페닐) 두께는 0.13 밀리미터입니다.

4개의 녹색 솔더 마스크와 하얀 실크 스트린.

각 층 위의 5시 20분 um 구리.

6 PCB는 신용 카드에 사용했습니다.

 

7 표면 처리는 침지 금 1u입니다'.

8 주문 제작된 PCB (폴리염화비페닐)이 우리에게 거버 파일 또는 PCB (폴리염화비페닐) 파일을 보내기 위해 고객을 필요로 합니다.

 

 

  • 패널 당 엑스 아웃 :

1명의 엑스 아웃 패널은 개별적으로 싸여져야하고, 분명히 표시했습니다

2 검은 X는 영구히 PCB (폴리염화비페닐)에서 양쪽에 표시되어야 합니다

패널 당 3번 엑스 아웃은 25% 넘게가 아닙니다

다량 당 4번 엑스 아웃은 5% 넘게가 아닙니다

 

  • FAQ :

 

Q1 : PCB 연결된 스트레스 검사 (IST가) 무엇입니까?

A1 : PCB 연결된 스트레스 검사 (IST)는 바이아스의 실패를 확인하기 위한 절차이고 다층이 일관되게 저항 변동을 모니터링함으로써 상호 연결합니다. 이 시험이 PCB 시험 쿠폰에서 실행되며, 그 곳에서 그것은 여러 열적 사이클을 겪습니다. 이러한 열적 사이클은 경향을 특별한 시험 쿠폰에 응용함으로써 만들어집니다. IST는 PCB 보드의 신뢰성을 확인하기 위한 방식입니다. 이 절차는 양쪽 바이아스와 다층 내부연락을 평가합니다. 그 실패가 확인되지 않을 때까지 배럴과 인너 레이어 결합을 통해 반복적으로 경향을 향하고 있습니다. 그것은 25에서부터 150 도 섭씨까지 온도 범위 이내에 쉽게 수행될 수 있습니다. IST 실험의 동기는 보드 디자인이 실패에 책임이 있는지 체크하는 것입니다.

얼마나 효율적으로 PCB 보드가 언급된 조건 하에 그것의 바람직한 기능을 수행할 수 있는지 신뢰성은 의미합니다. IST 테스트는 최종 사용자들에게 PCB 제조사들, 어셈블러의 모든 수준에 중요합니다. 이 방법은 IPC-TM-650 규정 하에 IPC에 등록됩니다. 그것은 PCB에서 전체 내부연락을 묘사하는데 사용되고, 인너 레이어 사이의 separation/ 결함을 발견합니다에게 배럴을 통해.

IST PCB 테스트의 장점

  • IST는 더 빠르고 비용 효율적이고, 단순화 분석과 해석을 제공합니다.
  • 반복할 수 있고 재생할 수 있습니다
  • 제조 단계 초에 실패를 확인합니다
  • PCB의 수명을 추정하기 위해 돕습니다
  • 우호적인 환경

IST 방법론

IST 시스템은 단부 응용을 수행하는 동안 열 응력에 견디기 위해 PCB 내부연락의 능력을 주시하도록 설계됩니다. 그것은 또한 제조된 PCB에 또는 모이는 것에, 2단계에서 실행될 수 있습니다. 간단히 말하면 그것은 내부연락의 등급 저하 비율을 확인하기 위해 돕습니다. 최적 제거 기준이 결론지을 수 있도록 실험 전후에 저항값 사이의 차이는 다른 열적 사이클을 위해 산정됩니다. IST 방법론은 결점이 발달하기 시작할 때 사용자가 결정할 수 있게 허락하고 그것의 증식이 평가됩니다.

시험 동안, IST 시스템은 DC 경향을 PCB 쿠폰에 응용합니다. 이 해류는 금속과 그것의 인접 소재의 온도를 상승시킵니다. 쿠폰에 적용될 온도는 트랙과 패드와 홀을 통하여 통과된 전체 저 항과 전류량에 정비례합니다. IST 시스템은 그것이 150 도 섭씨에 도달할 때까지 기온을 올리는 것을 계속합니다 (그것이 조금 기재의 유리 전이 온도보다 낮은). 일단 바람직한 온도가 달성되면, 그것은 해류를 막고 강제 냉각이 시작합니다. 이것은 제 1 사이클을 요약합니다. 이것 뒤에, 시스템은 침입을 통해 안에 결과로서 생기는 저항 변동에 대하여 모니터하거나 인너 레이어의 실패가 상호 연결합니다.

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IST 측정 시스템은 소정 제거 기준이 달성될 때까지 이 과정을 반복하는 것을 계속합니다. 쿠폰 거절은 최대 되풀이수를 기반으로 할 수 있거나 비율이 각각 이내에 내부연락의 회로 상승된 내성 (보통 시동 저항으로부터의 10% 증가)를 증가시킵니다. 연결된 품질이 좋으면 그것은 수 백의 그와 같은 열적 사이클에서 약 살아남을 수 있습니다.

 

 

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