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RO4350B 양측 사이드 PCB 고주파 1 항공 회사 코드 구리 두께

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: PCB0073
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: negotiable
포장 세부 사항: 진공 거품 가방 패키징
배달 시간: 10일이요
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100k PC / 달
상세 정보
아니오 레이어의 :: 2 층 판 두께 :: 0.5 밀리미터
재료 :: RO4350B 구리 두께: 1/1 항공 회사 코드
표면 기교 :: ENIG 타임즈 지를 이끄세요 :: 14 일
하이 라이트:

고주파 양측 사이드 PCB

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1 항공 회사 코드 구리 양측 사이드 PCB

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RO4350B PCB


제품 설명

양측 사이드 PCB RO4350B 고주파 물질
 
 

  • 주요 특징 :

 
1시 2분 층 FR4 기판 물질 프린트 회로 기판.
2 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001은 증명했습니다.
3개 RO4350B 재료, PCB (폴리염화비페닐) 두께는 0.5 밀리미터입니다.
 
 
 

  • RO4000 일련 재료를 위한 특징 :

 
Features and Benefi ts: RO4000 materials are reinforced hydrocarbon/ceramic laminates - not PTFE • Designed for performance sensitive, high volume applications Low dielectric tolerance and low loss • Excellent electrical performance • Allows applications with higher operating frequencies • Ideal for broadband applications Stable electrical properties vs. frequency • Controlled impedance transmission lines • Repeatable design of fi lters Low thermal coeffi cient of dielectric constant • Excellent dimensional stability Low Z-axis expansion • Reliable plated through holes Low in-plane expansion coeffi cient • Remains stable over an entire range of circuit processing temperatures Volume manufacturing process • RO4000 laminates can be fabricated using standard glass epoxy processes • Competitively priced CAF resistant Some Typical Applications: • Cellular Base Station Antennas and Power Amplifi ers • RF Identifi cation Tags • Automotive Radar and Sensors • LNB’s for Direct Broadcast Satellites
 
RO4000® 탄화수소 세라믹 적층물은 뛰어난 고주파수 성능과 저비용 회로제작을 제공하도록 설계됩니다. 결과는 경쟁력있는 가격에 제공된 기준 에폭시 / 유리 (FR-4) 과정을 사용하여 제조될 수 있는 저손실 소재입니다. 디자이너들에게 일반적으로 이용 가능한 박판 제품 중에서 선택은 500 마하즈에 대한 시그니파이 캔트리 감소된 한때 사용가능한 주파수 증가이고 위에서 말합니다. RO4000 물질은 RF 마이크로파회로와 정합 네트워크의 디자이너들과 제어된 임피던스 전송 라인에 의해 필요한 특성을 소유합니다. 낮은 유전체 손실은 RO4000 시리즈 소재가 더 높은 동작 주파수가 전통적 회로 보드 적층의 사용을 제한하는 다수의 애플리케이션에서 사용될 수 있게 허락합니다. 유전체 상수의 온도 coeffi 치트는 어떠한 회로 기판 소재 (차트 1)의 가장 낮은 것 중에 있고 유전체 상수가 광범위한 주파수 범위 (차트 2) 위에서 안정적입니다. 축소한 삽입 손실을 위해, LoPro® 포일은 (차트 3을) 이용 가능합니다. 이것은 광대역 응용을 위해 이상적 기판로 만듭니다. RO4000 재료의 확장 (CTE)의 열 coeffi 치트는 여러 핵심 베네파이 ts를 회로 설계자에게 제공합니다. RO4000 자재의 확대 coeffi 치트는 자재가 우수한 차원 안정성, 혼합된 유전체 다중층 위원회 건설을 위해 필요한 특성을 나타낼 수 있게 허락하는 구리의 그것과 유사합니다. RO4000 박판 제품의 낮은 Z축 CTE는 심지어 심한 열 충격 적용에서 조차, 믿을 만한 도금 관통 구멍 질을 제공합니다. RO4000 시리즈 소재가 >280' C의 Tg (536' F)을 가지고 있어서 그것의 팽창 특성은 회로공정 온도의 전체 범위 위에서 안정적인 채로 남아 있습니다. RO4000 시리즈 박판 제품은 쉽게 표준 FR-4 회로판 처리 기법을 이용하여 프린트 회로 기판으로 제조될 수 있습니다. PTFE 기반을 둔 고성능 물질과는 달리, RO4000 시리즈 박판 제품은 나트륨 부식과 같은 제조 프로세스를 통해 전문화되어서 요구하지 않습니다. 이 물질은 동표면 준비를 위해 사용된 자동화된 제어 시스템과 스크러빙 장비의 처리될 수 있는 엄격한 열경화성 박판 제품입니다. RO4003CTM 박판 제품은 현재 모든 콘파이 구르케이션이 똑같은 박판 제품 전기적 실행 스페치피 양이온을 만나면서, 양쪽 1080과 1674 유리 섬유 스타일을 이용하는 다양한 콘파이 구르케이션으로 제공됩니다. RO4003CTM 물질, RO4350BTM 박판 제품을 drop-in 치환계로 고안된 스페치피 칼리는 UL 94V-0 체르티파이 양이온을 요구하여 적용을 위한 로에스 순응하는 fl ame 억제하는 기술을 활용합니다. 이러한 재료가 IPC4103을 위한 요구조건에 따른다고, 인하 시트 /10은 RO4003C를 위해 RO4350B 인하 시트 확정을 위한 기록 #1을 봅니다.
 
 

  • FAQ :

 
Q1 : PCB (폴리염화비페닐) 스티프너가 무엇입니까?
A1 : 유연한 PCB와 함께 일할 때 우리가 엄격하기 위해 가변 프린트 기판의 일정 부분을 필요할 때 시간이 있습니다. 우리는 기계적 지지체를 PCB의 부분적에 더함으로써 그렇게 합니다. 이 기계적 지지체는 PCB 경화제로 불립니다.
유연한 PCB는 구부러지고, 뒤틀리고, 접기 위한 역량과 같이 여러 가지 장점을 가집니다. 그러나, 그것은 / 땜납 성분을 추가하기 위해 도전하고 있고, 이러한 이사회에 연결합니다. PCB 경화제는 그것이 / 땜납 성분을 추가하기 위해 더 쉽게 되거나, 이사회의 더 굳은 부품에 연결하도록 이사회 더 안정적 /의 부품을 엄격하게 하는데 사용될 수 있습니다. PCB 경화제는 보통 PCB의 일체부도 가 아니라가 아닙니다. 그들은 단지 기계적 지지체를 이사회의 일정 부분에게 제공하는데 사용됩니다.
PCB 경화제의 다른 장점은 납땜 접합부의 보강, 마모 저항력의 인상과 자동화된 피크-앤-플레이스 부품 배치와 납땜을 위한 이사회에 더 좋은 취급을 포함합니다.
PCB 경화제는 보통 폴리이미드 또는 알루미늄인 FR4로부터 만들어집니다. FR-4 경화제의 두께는 0.003 (0.08 밀리미터)에서 0.125 (3.18 밀리미터)까지 다양합니다. 폴리이미드 경화제는 0.005 (125μm), 0.001 (25μm)와 0.002 (50μm)와 0.003 (75μm)의 두께로 이용 가능합니다. 그들이 드릴 비트에 의해 경로화한 대신에 다이에 펀칭된 것처럼 폴리이미드 경화제는 보통 FR-4에 대한 저비용 대안입니다. 더 좋은 강성과 히트 싱킹 특성을 얻기 위해, 알루미늄 스테피너는 사용됩니다.

유연한 PCB에 붙어 있는 PCB 경화제는 어떻습니까?

유연한 PCB에 대한 첨부된 PCB 경화제에 대한 2 메인 메소드가 있습니다 - 가열 접착과 감압성 접착제 (PSA). 특성과 각각 접근의 차이는 아래 표에서 강조되었습니다 :

가열 접착감압 접착제류 (PSA)
경화제는 열과 압력을 이용하여 플렉스 PCB에 첨부됩니다경화제는 압력 단지을 이용하여 플렉스 PCB에 의해서 부착됩니다
더 강한 회사채전혀 힘으로서 둥 소리를 내지 마세요
IPC 등급 3 제품 (군대 적용, 항공전자공학 기타 등등.)에서 결합에 사용했습니다IPC 등급 2 제품 (텔레비전, 노트북, 가전제품 등.)에서 결합에 사용했습니다
더 높은 비용낮은 비용
플렉스 회로에서 제거하는 동안 회로에 대한 심각한 손상을 일으킬 것입니다.이동하는 동안 주의가 잡히면, 보통 피해를 입힐 수 있는 회로 없이 제거됩니다.
절차는 좀 더 시간이 걸립니다

절차는 더 적은 시간이 걸립니다

RO4350B 양측 사이드 PCB 고주파 1 항공 회사 코드 구리 두께 0
 
 

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