레이어 총수: | 10 층 | 솔더 마스크: | 녹색 솔더 마스크 |
---|---|---|---|
판 두께: | 1.6 밀리미터 | 민 홀: | 0.1 밀리미터 |
구리 두께: | 1/H/H/H/H/H/H/H/H/1 | 표면 처리: | 침지 금 2U' |
임피던스 제어: | 100 오옴 | BGA 사이즈: | 10 밀리리터 |
하이 라이트: | 100 오옴 HDI PCB,10 밀리리터 HDI PCB,tg170 PCB (폴리염화비페닐) 재료 |
HDI PCB 10 층 1.6 MM 두께 FR4 TG170 물질
PCB 상술 :
1 부품 번호 : HDIPCB0009
2 층 총수 : 10 층 HDI PCB
3개의 끝난 판 두께 : 1.6MM
4 드릴링 : L1-L2 0.1MM, L3-L8 0.2MM, L9-L10 0.1MM, L1-L10 0.2MM
5 민 린드 Space&Width : 4/6 밀리리터
6개의 구리 두께 : 1/H/H/H/H/H/H/H/H/1
7 적용 분야 : 자동차
우리의 생산 응용 :
1개의 소비자 전자 제품 : TWS 이어폰, 헤드셋, 컴퓨터 기기, 휴대용 전력 공급, 블루투스 모듈, gps 모듈, 와이파이 모듈, 자동차를 위한 스마트 키, 지적 자물쇠, 바닥 실망한 얼굴을 로봇, 지그비, 등인 SSD.
2 산업 제어 :기계, 산업용 로봇, 서보 모터 기타 등등에서 본기판.
자동차 3 : BMS 본기판, 자동차 레이더 기타 등등.
4 전원 공급기 : UPS, 산업 권력 공급, 주파수 전력 공급.
의학적인 5 : 의학 장비, 의학 장비 전원 공급기.
6개의 통신 제품 : 5G 기지국, 라우터, 위성, 안테나.
우리의 상품 카테고리 :
우리의 상품 카테고리 | ||
자료 종류 | 레이어 총수 | 처리 |
FR4 | 단일층 | HASL은 자유로와서 이릅니다 |
CEM-1 | 2 층 / 이중 레이어 | OSP |
CEM-3 | 4 층 | 침지 금 / ENIG |
알루미늄 기판 | 6 층 | 하드골드 도금 |
철 기판 | 8 층 | 이머젼 실버 |
PTFE | 10 층 | 침적식 주석 |
PI 폴리미드 | 12 층 | 골드휭거 |
AL2O3 세라믹 기질 | 14 층 | 무거운 구리 최고 8OZ |
로저스, 이솔라 고주파 물질 | 16 층 | 반쯤 도금 홀 |
무독성 | 18 층 | HDI 레이저 드릴링 |
기초가 된 구리 | 20 층 | 선택적 침지 금 |
22 층 | 침지 금 +OSP | |
24 층 | 수지는 바이아스를 채웠습니다 |
패킹 상술 :
1시 1분 진공 피시비 패키지는 패널 사이즈를 기반으로 한 25 이상 패널이어서는 안됩니다.
2개 밀봉된 진공 피시비 패키지는 누출을 야기시킬 수 있는 찢어지고 구멍을 파는 것을 자유롭게 하 또는 어떠한 결점이어야 합니다.
3개 피시비 패키지는 효과적 진공 밀봉을 보증하도록 적당함에 틀림없습니다.
4개의 모든 패키지는 진공 패키지의 내부에 건조제와 습도 인디케이터 카드를 가지고 있어야 합니다.
5 습도 인디케이터 카드는 10% 이하 목표로 삼습니다.