아니오 레이어의 :: | 6 층 | 재료 :: | FR4 TG>170 |
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임피던스 제어: | 50 오옴 | 솔더 마스크 컬러 :: | 녹색 |
표면 기교 :: | ENIG | PCB 사이즈: | 106mm*91mm/6pcs |
하이 라이트: | 6 층 절반 홀 PCB,TG170 절반 홀 PCB,FR4 프린터 배선 기판 |
6 층 절반 구멍 PCB 0.8 MM 두께 S1000-2 물질 TG170
이사회 정보 :
1 부품 번호 : 절반 홀 PCB0014
2 층 총수 : 6 층 PCB
3개의 끝난 판 두께 : 0.8MM 허용한도는 +/-0.1MM입니다
4개의 구리 두께 : 1/1/1/1/1/1OZ
5 PCB 사이즈 : 106mm*91mm/6pcs
6 적용 분야 : 블루투스 모듈
우리의 역량 :
부정 | 항목 | 역량 |
1 | 레이어 총수 | 1-24 층 |
2 | 판 두께 | 0.1mm-6.0mm |
3 | 마감판 맥스 사이즈 | 700mm*800mm |
4 | 마감판 두께 공차 | +/-10% +/-0.1(<1> |
5 | 날실 | <0> |
6 | 주요 CCL 브랜드 | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
7 | 소재 유형 | FR4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄, 구리, 세라믹, PI, PET |
8 | 보오링공 지름 | 0.1mm-6.5mm |
9 | 아웃 레이어 구리 두께 | 1/2OZ-8OZ |
10 | 인너 레이어 구리 두께 | 1/3OZ-6OZ |
11 | 종횡비 | 10:1 |
12 | PTH 홀 허용한도 | +/-3mil |
13 | NPTH 홀 허용한도 | +/-1mil |
14 | PTH 벽의 구리 두께 | >10mil(25um) |
15 | 선 폭과 공간 | 2/2 밀리리터 |
16 | 민 솔더 마스크 다리 | 2.5 밀리리터 |
17 | 솔더 마스크 정렬 허용 오차 | +/-2mil |
18 | 치수 허용치 | +/-4mil |
19 | 맥스 금 두께 | 200u'(0.2mil) |
20 | 열 충격 | 288C, 10s, 3 번 |
21 | 임피던스 제어 | +/-10% |
22 | 시험 성능 | 패드 크기 분 0.1 밀리미터 |
23 | 민 BGA | 7 밀리리터 |
24 | 표면 처리 | OSP, ENIG, HASL, 도금 금, 탄소 석유, 필러블 마스크 기타 등등 |
패킹 상술 :
1시 1분 진공 피시비 패키지는 패널 사이즈를 기반으로 한 25 이상 패널이어서는 안됩니다.
2개 밀봉된 진공 피시비 패키지는 누출을 야기시킬 수 있는 찢어지고 구멍을 파는 것을 자유롭게 하 또는 어떠한 결점이어야 합니다.
3개 피시비 패키지는 효과적 진공 밀봉을 보증하도록 적당함에 틀림없습니다.
4개의 모든 패키지는 진공 패키지의 내부에 건조제와 습도 인디케이터 카드를 가지고 있어야 합니다.
5 습도 인디케이터 카드는 10% 이하 목표로 삼습니다.