PCB 종류: | HDI PCB | 재료 :: | FR4 IT180A |
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아니오 레이어의 :: | 4 층 | PCB 두께 :: | 0.8 MM |
드릴링: | 눈이 멀고 매설 구멍 | 민 린드 Space&Width :: | 3.5/3.5 밀리리터 |
하이 라이트: | 0.8MM 반 홀 PCB,HDI FR4 절반 홀 PCB,IT180A PCB 재료 |
절반 구멍 PCB 4 층 HDI PCB 0.8MM IT180A 물질
이사회 정보 :
1 부품 번호 : 절반 홀 PCB0012
2 층 총수 : 4 층 PCB
3개의 끝난 판 두께 : 0.8 MM 허용한도는 +/-0.1MM입니다
4개의 솔더 마스크 : 그린
5 민 린드 Space&Width : 3.5/3.5 밀리리터
6 적용 분야 : 블루투스 모듈
7 드릴링 : L1-L2 0.1MM 레이저 드릴링, L3-L4 0.1MM 레이저 드릴링, L1-L4 0.2MM 기계식 드릴링
8 BGA 사이즈 : 0.2MM, BGA 패드와 도금된 플랫 위의 레이저 드릴링
애플리케이션 :
자동차 (기관실 ECU)
다층과 HDI PCB
후면
데이터 스토리지
서버와 네트워킹
원거리 통신
무거운 구리
IT180A 데이터 시트 :
항목 | IPC TM-650 | 표준값 | 유닛 |
인장 강도, 최저치 A. 저자세 동박 비. 표준 프로파일 동박 |
2.4.8 | 5 8 |
파운드 /는 조금씩 움직입니다 |
체적 저항률 | 2.5.17.1 | 1x109 | M-크텀 |
표면 저항치 | 2.5.17.1 | 1x108 | M |
수분 흡수, 최대 | 2.6.2.1 | 0.10 | % |
유전율 (Dk, 50% 수지 콘텐트) A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
4.5 4.4 |
-- |
손실 탄젠트 (Df, 50% 수지 콘텐트) A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
0.014 0.015 |
-- |
휨강도, 최저치 A. 길이 방향 비. 횡 방향 |
2.4.4 | 500-530 410-440 |
N/mm2 |
288' C에 있는 열 응력 10 S A. 에칭하지 않습니다 비. 에칭됩니다 |
2.4.13.1 | 통과 통과 | 평가 |
인화성 | UL94 | V-0 | 평가 |
비교 트래킹 지수 (CTI) | IEC 60112 / UL 746 | CTI 3 (175-249) | 클래스 (볼트) |
유리전이 온도(dsc) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
분해 온도 | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
X/Y 주축 CTE (40C 내지 125C) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
Z축 CTE A. 알파 1 B. 알파 2 C. 50에서 260도 C |
2.4.24 | 45 210 2.7 |
ppm/˚C ppm/˚C % |
열 저항 A. T260 B. T288 |
2.4.24.1 | >60 20 |
분 분 |