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FR4 TG150 인쇄 회로 기판은 4 층 PCB 0.8 MM 1 항공 회사 코드 CU에 탑승합니다

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: PCB000383
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: negotiable
포장 세부 사항: 버블 랩에서 진공 패키지
배달 시간: 20 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100kpcs/Month
상세 정보
레이어 총수: 4 층 표면 처리: 침지 금 2U'
적용 분야: TWS 이어폰 재료: FR4 TG150
임피던스 제어: 10 오옴 완성 두께: 0.8 MM
하이 라이트:

FR4 TG150 프린터 배선 기판

,

1 항공 회사 코드 CU 프린터 배선 기판

,

OEM PCB 0.8 MM


제품 설명

인쇄 회로 기판은 4 층 PCB 0.8 MM 1 항공 회사 코드 CU에 탑승합니다

 

상술 :

 

1. 보드 적층 :

기판층 4 층은 레이어 적층을 봅니다

이사회 재료 라미네이트는 0.031 인치 +/-10% 여야 합니다

끝난 잔 엑폭시 적층, 타입 nema 등급 또는 동등물

0.5OZ 구리 피복이라는 것 외층

구조는 클래스 94v-0을 만나야 합니다

층 구성 정렬 최대 : +-0.05mm

 

2. 홀 :

0.0254 밀리미터의 최소 벽 두께와 모든 구멍을 통한 구리 플레이트

등록 허용한도 : +-0.015mm

모든 블랙홀은 뚫린 발사대의 중심에 관하여 뚫린 +-0.051mm이어야 합니다

 

패킹 상술 :

 

1시 1분 진공 피시비 패키지는 패널 사이즈를 기반으로 한 25 이상 패널이어서는 안됩니다.

2개 밀봉된 진공 피시비 패키지는 누출을 야기시킬 수 있는 찢어지고 구멍을 파는 것을 자유롭게 하 또는 어떠한 결점이어야 합니다.

3개 피시비 패키지는 효과적 진공 밀봉을 보증하도록 적당함에 틀림없습니다.

4개의 모든 패키지는 진공 패키지의 내부에 건조제와 습도 인디케이터 카드를 가지고 있어야 합니다.

5 습도 인디케이터 카드는 10% 이하 목표로 삼습니다.

 

FQA :

 

Q1 : HDI PCB가 무엇입니까?

A1 :  HDI는 고밀도 동축케이블의 단축입니다. 일반적으로, 눈이 멀고 HDI PCB의 매설 구멍입니다. 공간 제한 때문의, 초소형 크기 PCB (폴리염화비페닐)에 대한 약간의 제품 필요. HDI PCB (폴리염화비페닐)은 공간과 증가 동축케이블을 저장하기 위해 발생되었습니다.

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