레이어 총수: | 2 층 | 구리 두께: | 35 um |
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파일 형태를 끌어내기: | 거버 또는 PCB | 솔더 마스크 잉크: | 녹색 |
민 추적: | 7 밀리리터 | 완성 두께: | 1.2 MM |
하이 라이트: | 2 층 인쇄된 전자 회로 판,HAL은 무료 전자 회로 판을 이끕니다,구리는 fr4 이사회를 다른 금속을 입힙니다 |
인쇄 회로 기판은 HAL 무연성과 2 층 PCB에 탑승합니다
PCB 상술 :
1시 2분 층 FR4 기판 물질 프린트 회로 기판.
2 이중 레이어 구리가 구리 두께는 35 um/35um입니다.
3개의 끝난 PCB (폴리염화비페닐) 두께는 1.2 밀리미터입니다.
4/4 밀리리터 분 라인 간격과 폭과 4시 2분 층 PCB (폴리염화비페닐).
5개의 녹색 솔더 마스크와 하얀 실크 스트린.
6명의 요구 고객이 우리에게 거버 파일 또는 PCB 파일을 보냅니다
7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001은 증명했습니다
S1130 데이터 시트 :
S1130 | |||||
항목 | 방법 | 상태 | 유닛 | 표준값 | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | C | 135 | |
Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% 위트. 손실 | C | 310 | |
CTE (Z축) | IPC-TM-650 2.4.24 | Tg 전에 | ppm/C | 65 | |
Tg 뒤에 | ppm/C | 310 | |||
50-260C | % | 4.5 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | 13 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 분 | <1> | |
열 응력 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288C, 용접 딥 | -- | 60대 어떤 디라미네이션 | |
체적 저항률 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 내습성 뒤에 | MΩ.cm | 4.8E + 08 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4.6E + 06 | |||
표면 저항치 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 내습성 뒤에 | MΩ | 5.2E + 07 | |
E-24/125 | MΩ | 5.3E + 06 | |||
내 아크성 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | S | 120 | |
유전성 깨짐 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 60 | |
전기 파괴 | IPC-TM-650 2.5.6.2 | D-48/50+D-4/23 | kV/mm | ― | |
열방산 정수 (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.6 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | ― | ||
흩어지기 인자 (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.016 | |
IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | ― | ||
인장 강도 (1oz HTE 동박) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N/mm | ― | |
열 응력 288C,10s 뒤에 | N/mm | 1.8 | |||
125C | N/mm | 1.6 | |||
휨강도 | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 600 |
CW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 500 | |
물 흡착성 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.15 | |
CTI | IEC30112 | C-48/23/50, | C | PLC 3 | |
인화성 | UL94 | C-48/23/50 | 평가 | V-0 | |
E-24/125 | 평가 | V-0 |
다층 인쇄 회로 기판 절차 :