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구리는 Fr4 인쇄된 전자 회로 판 2 층 PCB HAL 무연성을 다른 금속을 입혔습니다

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: PCB000372
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: negotiable
포장 세부 사항: 버블 랩에서 진공 패키지
배달 시간: 10일이요
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100kpcs/Month
상세 정보
레이어 총수: 2 층 구리 두께: 35 um
파일 형태를 끌어내기: 거버 또는 PCB 솔더 마스크 잉크: 녹색
민 추적: 7 밀리리터 완성 두께: 1.2 MM
하이 라이트:

2 층 인쇄된 전자 회로 판

,

HAL은 무료 전자 회로 판을 이끕니다

,

구리는 fr4 이사회를 다른 금속을 입힙니다


제품 설명

인쇄 회로 기판은 HAL 무연성과 2 층 PCB에 탑승합니다

 

 

PCB 상술 :

 

1시 2분 층 FR4 기판 물질 프린트 회로 기판.

2 이중 레이어 구리가 구리 두께는 35 um/35um입니다.

3개의 끝난 PCB (폴리염화비페닐) 두께는 1.2 밀리미터입니다.

4/4 밀리리터 분 라인 간격과 폭과 4시 2분 층 PCB (폴리염화비페닐).

5개의 녹색 솔더 마스크와 하얀 실크 스트린.

6명의 요구 고객이 우리에게 거버 파일 또는 PCB 파일을 보냅니다

7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001은 증명했습니다

 

 

S1130 데이터 시트 :

 

S1130
항목 방법 상태 유닛 표준값
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 135
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 5% 위트. 손실 310
CTE (Z축) IPC-TM-650 2.4.24 Tg 전에 ppm/C 65
Tg 뒤에 ppm/C 310
50-260C % 4.5
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 13
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA <1>
열 응력 IPC-TM-650 2.4.13.1 288C, 용접 딥 -- 60대 어떤 디라미네이션
체적 저항률 IPC-TM-650 2.5.17.1 내습성 뒤에 MΩ.cm 4.8E + 08
E-24/125 MΩ.cm 4.6E + 06
표면 저항치 IPC-TM-650 2.5.17.1 내습성 뒤에 5.2E + 07
E-24/125 5.3E + 06
내 아크성 IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 120
유전성 깨짐 IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 60
전기 파괴 IPC-TM-650 2.5.6.2 D-48/50+D-4/23 kV/mm
열방산 정수 (Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4.6
IEC 61189-2-721 10GHz --
흩어지기 인자 (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0.016
IEC 61189-2-721 10GHz --
인장 강도 (1oz HTE 동박) IPC-TM-650 2.4.8 A N/mm
열 응력 288C,10s 뒤에 N/mm 1.8
125C N/mm 1.6
휨강도 LW IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 600
CW IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 500
물 흡착성 IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0.15
CTI IEC30112 C-48/23/50, PLC 3
인화성 UL94 C-48/23/50 평가 V-0
E-24/125 평가 V-0

 

 

다층 인쇄 회로 기판 절차 :

 

구리는 Fr4 인쇄된 전자 회로 판 2 층 PCB HAL 무연성을 다른 금속을 입혔습니다 0

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