레이어 총수: | 4 층 | 재료: | FR4 TG150 |
---|---|---|---|
임피던스 제어: | 50 오옴 | 민 BGA 사이즈: | 12 밀리리터 |
민 추적: | 4 밀리리터 | 완성 두께: | 1.6 MM |
하이 라이트: | UL 고밀도 회로판,FR4 고밀도 회로판,50 오옴 PCB |
임피던스 제어 50 오옴과 프린터 배선 기판 4 층 PCB
주요 특징 :
1 이 PCB (폴리염화비페닐)은 높은 신뢰도를 가지고 있는 FR4 TG150 물질로부터 만들어집니다.
매우 정확한 라인 width&space와 2시 4분 층
3 표면 처리는 침지 금입니다
4는 모터, 센서, 기계와 같은 산업 제어 지역에 사용했습니다
5명의 요구 고객이 우리에게 거버 파일 또는 PCB 파일을 보냅니다
6개 우리의 제품은 맞춤 제작품입니다.
7 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001은 증명했습니다
우리의 제품은 이릅니다 :
우리의 상품 카테고리 | ||
자료 종류 | 레이어 총수 | 처리 |
FR4 | 단일층 | HASL은 자유로와서 이릅니다 |
CEM-1 | 2 층 / 이중 레이어 | OSP |
CEM-3 | 4 층 | 침지 금 / ENIG |
알루미늄 기판 | 6 층 | 하드골드 도금 |
철 기판 | 8 층 | 이머젼 실버 |
PTFE | 10 층 | 침적식 주석 |
PI 폴리미드 | 12 층 | 골드휭거 |
AL2O3 세라믹 기질 | 14 층 | 무거운 구리 최고 8OZ |
로저스, 이솔라 고주파 물질 | 16 층 | 반쯤 도금 홀 |
무독성 | 18 층 | HDI 레이저 드릴링 |
기초가 된 구리 | 20 층 | 선택적 침지 금 |
22 층 | 침지 금 +OSP | |
24 층 | 수지는 바이아스를 채웠습니다 |
PCB 보고서는 다음과 같은 정보를 포함하여야 합니다 :
1가지- 측정 : 외형치수, PCB (폴리염화비페닐) 두께, 도금 두께, 실제 구멍 사이즈 차원, 구리 두께, 구멍 벽 구리 두께, 솔더 마스크 두께, 트랙과 스페이스 폭, 날실과 트위스트 비율 ;
2가지 테스트와 검사 : 전기시험 결과, 팔리는 능력 테스트 결과, 육안 검사 테스트 결과, 마이크로는 수지와 PCB (폴리염화비페닐)을 구분합니다 ;
다른 3 명 : 날짜 코드, 양 기타 등등.