절반 도금 구멍과 ENIG 4 층 GPS 모듈 기판 회로판

절반 도금 구멍과 4 층 PCB는 GPS 모듈에 사용했습니다

이사회 요구조건 :

1. 보드 적층 :

기판층 4 층은 레이어 적층을 봅니다

이사회 재료 라미네이트는 0.031 인치 +/-10% 여야 합니다

끝난 잔 엑폭시 적층, 타입 nema 등급 또는 동등물

0.5OZ 구리 피복이라는 것 외층

구조는 클래스 94v-0을 만나야 합니다

층 구성 정렬 최대 : +-0.05mm

2 홀 :

0.0254 밀리미터의 최소 벽 두께와 모든 구멍을 통한 구리 플레이트

등록 허용한도 : +-0.015mm

모든 블랙홀은 뚫린 발사대의 중심에 관하여 뚫린 +-0.051mm이어야 합니다

3개의 솔더 마스크 :

IPC-SM-840, 타입 B,CLASS3 당 나동선 에 유동적 사진 이미지로 떠올릴 수 있는 솔더 마스크

4. 끝나세요 :

4.1 모든 홀을 통하여 도금된 구리

4.2 솔더 마스크로 덮이지 않는 다른 모든 노출된 전도성 패턴 지역은 3.0 내지 6.0 마이크론 두께 비전해 니켈 도금 위에서 하드골드의 0.05개의 마이크론 두께의 최저치에 ENIG (일렉트로리스 니켈 침지 금)로 도금될 것입니다

5가지 이사회 개요는 위반될 수 없습니다. 이사회 개요는 있을 것이고 단단한 모서리, 마우스 걸림 기타 등등로 부터 벗어납니다.

6 이 PCB (폴리염화비페닐)은 ROHS 지시 2011/65/eu를 위한 재료 제한과 지시적 2015/863을 수정하는 것 따라야 합니다.