| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | WITGAIN PCB |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | HDIPCB0005 |
| 최소 주문 수량: | 1 PC / 다량 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 버블 랩에서 진공 패키지 |
| 배달 시간: | 15-20 일 |
| 지불 조건: | 전신환 |
| 공급 능력: | 100kpcs/Month |
| 재료: | FR4 | 레이어 총수: | 8 층 |
|---|---|---|---|
| 솔더 마스크: | 검은 솔더 마스크 | 판 두께: | 1.2 밀리미터 |
| 민 홀: | 0.1 밀리미터 | 민 린드 공간과 폭: | 2.5/2.5MIL |
| 표면 처리: | 침지 금 2U' | 사이즈: | 130mm*60mm |
| 하이 라이트: | 막힌 구멍 신속 시제품화 PCB,매설 구멍 신속 시제품화 PCB,TG170 FR4 |
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8 층 HDI PCB FR4 물질 블라인드와 매설 구멍 높은 TG170
눈이 멀고 매설 구멍과 1시 8분 층 HDI PCB.
2개의 녹색 솔더 마스크와 침지 금 처리.
3 민 구멍 치수는 0.1 밀리미터이고 분 BGA 크기가 9 밀리리터입니다.
4개의 끝난 판 두께는 0.8 밀리미터입니다.
5 생산비는 정상적 다층 인쇄 회로 기판 보다 더 높을 것이고 생산 소요 시간이 또한 더 오랫동안 있을 것입니다.
6는 3가지 라운드 엷은 조각 모양과 4 라운드 드릴링을 필요로 합니다.
7 2+N+2 홀 구조 : L1-L2 L2-L3 L1-L3 L7-L8 L6-L7 L6-L8 0.1MM, L3-L6 0.2MM, L1-L8 0.2MM.
8 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001은 증명했습니다.
| 우리의 상품 카테고리 | ||
| 자료 종류 | 레이어 총수 | 처리 |
| FR4 | 단일층 | HASL은 자유로와서 이릅니다 |
| CEM-1 | 2 층 / 이중 레이어 | OSP |
| CEM-3 | 4 층 | 침지 금 / ENIG |
| 알루미늄 기판 | 6 층 | 하드골드 도금 |
| 철 기판 | 8 층 | 이머젼 실버 |
| PTFE | 10 층 | 침적식 주석 |
| PI 폴리미드 | 12 층 | 골드휭거 |
| AL2O3 세라믹 기질 | 14 층 | 무거운 구리 최고 8OZ |
| 로저스, 이솔라 고주파 물질 | 16 층 | 반쯤 도금 홀 |
| 무독성 | 18 층 | HDI 레이저 드릴링 |
| 기초가 된 구리 | 20 층 | 선택적 침지 금 |
| 22 층 | 침지 금 +OSP | |
| 24 층 | 수지는 바이아스를 채웠습니다 | |
Q1 : 표면 부착 인쇄 회로 판 어셈블리가 무엇입니까?
A1 : 인쇄 회로 판 어셈블리에서 표면 부착은 PCB 위의 각각 부품이 이사회의 표면에 설치되는 것을 의미합니다. 표면 고정 성분을 위한 PCB 조립 과정에서, 땜납 페이스트는 표면 고정 성분이 이사회에 위치할 분야에 있는 PCB 보드에 위치합니다. PCB 스텐실은 보통 PCB 보드와 선택 위의 땜납 페이스트를 적용하는데 사용되고 플레이스 기계가 SMT 요소를 이사회에 두는데 사용됩니다.
그것이 이사회를 통한 블랙홀의 드릴링을 요구하지 않는 것처럼, 표면 적재 조립체는 매우 효과적인 비용이고, 더 적은 보드 공간을 차지하고 관통 구멍 국회와 비교하여로서 부족한 생산 시간을 요구합니다. 그러나, 성분 통제력은 관통 구멍만큼 좋지 않고 적당히 납땜질되지 않으면 또한 연결이 결점이 있을 수 있습니다.
