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눈이 먼 매설 구멍 신속 시제품화 PCB 8 층 HDI 높은 TG170 FR4 물질

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: WITGAIN PCB
인증: UL
모델 번호: HDIPCB0005
최소 주문 수량: 1 PC / 다량
가격: negotiable
포장 세부 사항: 버블 랩에서 진공 패키지
배달 시간: 15-20 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100kpcs/Month
상세 정보
재료: FR4 레이어 총수: 8 층
솔더 마스크: 검은 솔더 마스크 판 두께: 1.2 밀리미터
민 홀: 0.1 밀리미터 민 린드 공간과 폭: 2.5/2.5MIL
표면 처리: 침지 금 2U' 사이즈: 130mm*60mm
하이 라이트:

막힌 구멍 신속 시제품화 PCB

,

매설 구멍 신속 시제품화 PCB

,

TG170 FR4


제품 설명

8 층 HDI PCB FR4 물질 블라인드와 매설 구멍 높은 TG170

 

 

  • 주요 특징 :

 

눈이 멀고 매설 구멍과 1시 8분 층 HDI PCB.

2개의 녹색 솔더 마스크와 침지 금 처리.

3 민 구멍 치수는 0.1 밀리미터이고 분 BGA 크기가 9 밀리리터입니다.

4개의 끝난 판 두께는 0.8 밀리미터입니다.

5 생산비는 정상적 다층 인쇄 회로 기판 보다 더 높을 것이고 생산 소요 시간이 또한 더 오랫동안 있을 것입니다.

6는 3가지 라운드 엷은 조각 모양과 4 라운드 드릴링을 필요로 합니다.

7 2+N+2 홀 구조 : L1-L2 L2-L3 L1-L3 L7-L8 L6-L7 L6-L8 0.1MM, L3-L6 0.2MM, L1-L8 0.2MM.

8 ROHS, MSDS, SGS, UL, ISO9001&ISO14001은 증명했습니다.

 

 

  • 우리의 상품 카테고리 :

 

우리의 상품 카테고리
자료 종류 레이어 총수 처리
FR4 단일층 HASL은 자유로와서 이릅니다
CEM-1 2 층 / 이중 레이어 OSP
CEM-3 4 층 침지 금 / ENIG
알루미늄 기판 6 층 하드골드 도금
철 기판 8 층 이머젼 실버
PTFE 10 층 침적식 주석
PI 폴리미드 12 층 골드휭거
AL2O3 세라믹 기질 14 층 무거운 구리 최고 8OZ
로저스, 이솔라 고주파 물질 16 층 반쯤 도금 홀
무독성 18 층 HDI 레이저 드릴링
기초가 된 구리 20 층 선택적 침지 금
  22 층 침지 금 +OSP
  24 층 수지는 바이아스를 채웠습니다

 

 

  • FAQ :

 

Q1 : 표면 부착 인쇄 회로 판 어셈블리가 무엇입니까?

A1 : 인쇄 회로 판 어셈블리에서 표면 부착은 PCB 위의 각각 부품이 이사회의 표면에 설치되는 것을 의미합니다. 표면 고정 성분을 위한 PCB 조립 과정에서, 땜납 페이스트는 표면 고정 성분이 이사회에 위치할 분야에 있는 PCB 보드에 위치합니다. PCB 스텐실은 보통 PCB 보드와 선택 위의 땜납 페이스트를 적용하는데 사용되고 플레이스 기계가 SMT 요소를 이사회에 두는데 사용됩니다.

눈이 먼 매설 구멍 신속 시제품화 PCB  8 층 HDI 높은 TG170 FR4 물질 0

그것이 이사회를 통한 블랙홀의 드릴링을 요구하지 않는 것처럼, 표면 적재 조립체는 매우 효과적인 비용이고, 더 적은 보드 공간을 차지하고 관통 구멍 국회와 비교하여로서 부족한 생산 시간을 요구합니다. 그러나, 성분 통제력은 관통 구멍만큼 좋지 않고 적당히 납땜질되지 않으면 또한 연결이 결점이 있을 수 있습니다.

 

 

 

 

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