제품 소개HDI PCB 널

10 층 HDI PCB 널/다중층 Pcb 널 녹색 땜납 가면 ENIG

10 층 HDI PCB 널/다중층 Pcb 널 녹색 땜납 가면 ENIG

    • 10 Layer HDI PCB Board / Multilayer Pcb Board Green Solder Mask ENIG
    • 10 Layer HDI PCB Board / Multilayer Pcb Board Green Solder Mask ENIG
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    제품 상세 정보:

    원래 장소: 중국
    브랜드 이름: WITGAIN PCB
    인증: UL Certificate
    모델 번호: P10E3589A0

    결제 및 배송 조건:

    최소 주문 수량: 양도할 수 있는
    가격: negotiable
    포장 세부 사항: 40pcs/bag, 20bags/carton
    배달 시간: 25 일 일
    지불 조건: T/T
    공급 능력: 1kkpcs/month
    접촉
    상세 제품 설명
    물자: FR4, TG170 널 간격: 1.0mm
    땜납 가면: 녹색 최소한도 구멍: 0.1mm
    최소한도 자취: 3/3mil BGA: 7 밀
    지상 처리: 침수 금
    하이 라이트:

    electronic pcb board

    ,

    copper clad pcb board

    10 층 HDI 프린터 배선 기판, PCB 보드, 녹색 솔더 마스크, ENIG

     

    PCB 상술 :

     

    레이어 총수 : 10 층 HDI PCB

    판 두께 : 1.6MM

    재료 : FR4 높은 TG

    민 홀 : 0.1MM

    민 라인 : 3/3 밀리리터

    BGA : 7Mil

    구멍을 파세요 : L1-L2, L2-L3, L3-L8, L8-L9, L9-10, L1-L10

    솔더 마스크 : 그린

    표면 처리 : ENIG

    애플리케이션 : 가전제품

     

     

    역량 :

     

    항목 역량
    레이어 총수 1-24 층
    판 두께 0.1mm-6.0mm
    마감판 맥스 사이즈 700mm* 800 밀리미터
    마감판 두께 공차 +/-10% +/-0.1(<1>
    날실 <0>
    주요 CCL 브랜드 KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers Etc
    소재 유형 FR4,CEM-1,CEM-3, 알루미늄, 구리, 세라믹, PI, PET
    보오링공 지름 0.1mm-6.5mm
    아웃 레이어 구리 두께 1/20Z-8OZ ;
    인너 레이어 구리 두께 1/3OZ-6OZ
    종횡비 10:1
    PTH 홀 허용한도 +/-3mil
    NPTH 홀 허용한도 +/-1mil
    PTH 벽의 구리 두께 >10mil(25um)
    선 폭과 공간 2/2 밀리리터
    민 솔더 마스크 다리 2.5 밀리리터
    솔더 마스크 정렬 허용 오차 +/-2mil
    치수 허용치 +/-4mil
    맥스 금 두께 200u'(0.2mil)
    열 충격 288C, 10s, 3 번
    임피던스 통제 +/-10%
    라이테스트 역량 패드 크기 민 0.1 밀리미터
    민 BGA 7 밀리리터
    표면 처리 금, 탄소 석유, 필러블을 도금처리하는 OSP, ENIG, HASL

     

     

     

    FAQ :

     

    질문 : 얼마나 많은 이 10 층 HDI PCB를 위한 엷은 조각 모양 시간?

    응답하세요 : 이 PCB에 대해, 전부 합하여 3 번 엷은 조각 모양이 있습니다.

     

    질문 : 이런 종류의 PCB를 위한 정상적 생산 소요 시간이 무엇입니까?

    응답하세요 : 생산이 약 4 주 동안이기 때문에, 샘플을 위한 표준 생산 소요 시간은 약 3 주 동안입니다. 그것은 생산과 주문 지위에 따라 변동할 수 있습니다.

     

    질문 : 블라인드 바이어스 / 막힌 구멍이 무엇입니까?

    응답하세요 : 블라인드 바이어스는 이사회의 가운데에 레이어에 다층 인쇄 회로 기판의 최외곽 층을 연결합니다. 블라인드 바이어스는 단지 이사회에서 일 측에 보일 수 있습니다 (그것이 그들이 유명하게 하는 곳입니다로부터). 이러한 바이아스는 디자이너들이 라우팅을 위한 더 많은 공간을 제공함으로써 그들의 회로 배치를 최적화할 수 있게 합니다. 그러나, 관통공 비어와 비교하여 그들은 더 건설하기가 어렵고, PCB의 건설하는 원가가 상승하게 할 수 있습니다.

     

    10 층 HDI PCB 널/다중층 Pcb 널 녹색 땜납 가면 ENIG 0

     

     

    질문 : 매립형 바이어스 / 매설 구멍이 무엇입니까?

    안워 :  매입형 비아 홀은 다층 피씨비 안에서 레이어를 연결시킵니다. 이러한 바이아스는 프린터 배선 기판의 표면에 보일 수 없습니다. 그들이 PCB 이내에 레이어에서 만들어질 필요가 있는 것처럼, 매립형 바이어스는 건설하기가 어렵습니다. 이로써 더 작은 PCB를 가능하게 하면서, 그들이 모든 레이어 위의 보드 공간을 차지하지 않는 것처럼, 디자이너들은 이러한 바이아스를 사용하기를 원합니다. 고밀도 PCB는 매립형 바이어스를 사용합니다.

     

    10 층 HDI PCB 널/다중층 Pcb 널 녹색 땜납 가면 ENIG 1

    연락처 세부 사항
    Witgain Technology Ltd

    담당자: Steven

    전화 번호: +8613826589739

    회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)